Socio de la Alliance OSAT
ASE - Proveedor de servicios de embalaje IC
ASE, Inc. (miembro de ASE Technology Holding Co., Ltd.) es el proveedor líder mundial de servicios de fabricación de semiconductores en ensamblaje y prueba. Sus tecnologías han permitido a sus clientes crear productos de vanguardia que ofrecen un rendimiento, potencia, velocidad y conectividad superiores.
Acerca del Grupo ASE
CASO es un arquitecto principal de la integración heterogénea (HI), la tecnología que integra componentes fabricados por separado en un ensamblaje de nivel superior (System-in-Package o SiP) que, en conjunto, proporciona una funcionalidad mejorada y características operativas mejoradas.
Tecnologías clave de ASE
La integración heterogénea es ahora la tecnología clave en el avance de los sistemas integrados para una mayor inteligencia y conectividad, mayor ancho de banda y rendimiento, y menor latencia y potencia por función, todo a un costo más manejable. Los últimos logros de ASE como parte de Alliance OSAT incluye un kit de diseño de ensamblaje (ADK) que ayuda a los clientes a utilizar las tecnologías Fan Out Chip on Sustrate (FOCOs) y 2.5D Middle End of Line (MEOL) de ASE para aprovechar al máximo Siemens HDAP flujo de diseño. ASE y Siemens también han acordado ampliar su asociación para incluir la futura creación de una plataforma de diseño única desde FOWLP hasta el diseño de sustrato 2.5D. Estas iniciativas conjuntas aprovechan Integrador de sustrato Xpedition™ de Siemens software y Calibre® 3DSTACK plataforma.
“Al adoptar las tecnologías Siemens Xpedition Sustrate Integrator y Calibre® 3DSTACK, y mediante la integración con el flujo de diseño ASE actual, ahora podemos aprovechar este flujo desarrollado mutuamente, para reducir significativamente los tiempos de planificación y ciclo de verificación del ensamblaje de paquetes 2.5D/3D IC y FOCOs en aproximadamente un 30 a 50 por ciento en cada iteración de diseño. “
Obtenga más información sobre el programa OSAT Alliance
OSAT permite a las empresas miembros desarrollar, validar y apoyar kits de diseño de ensamblaje de paquetes IC (ADK) que impulsan una adopción más amplia de tecnologías emergentes por parte de empresas de semiconductores y sistemas sin fabulosa que buscan una mayor integración heterogénea.
