Dados los 350 cambios de producción por día, una cartera que contiene aproximadamente 1,200 productos diferentes y 17 millones de componentes Simatic producidos por año, alrededor de 50 millones de artículos de datos de proceso y productos necesitan ser evaluados y utilizados para la optimización para que la producción en Siemens Electronics Works Amberg (EWA) funcione sin problemas. Además, tecnologías innovadoras como la inteligencia artificial (IA), la computación Industrial Edge y solución en la nube ya están permitiendo secuencias de producción altamente flexibles, extremadamente eficientes y confiables.
Computación Industrial Edge e IA para un mayor rendimiento
“Con Edge Computing, los datos pueden procesarse inmediatamente donde se generan, directamente en la planta o máquina”, dice el Dr. Jochen Bönig, Jefe de Digitalización Estratégica de Siemens Amberg. Esto es lo que EWA está haciendo, por ejemplo, en la línea de producción donde se fabrican PCB para componentes de la E/S distribuida.Pero incluso aquí, la producción no está suficientemente optimizada, y no es culpa de la disponibilidad de la planta ni de la calidad del proceso. El cuello de botella está al final de la producción de PCB, en la sección de inspección automática de rayos X. Las placas de circuito del tamaño de una uña acomodan conectores BUS relacionados con la función con varios pines de conexión. En una prueba no integrada, las juntas soldadas de estos pasadores de conexión son radiografías y comprobadas para su correcto funcionamiento. ¿Debería comprarse otra máquina de rayos X por unos 500.000€? (Haga clic aquí para leer un artículo experto sobre el tema en el blog de Siemens.) La alternativa es la inteligencia artificial. Los datos de los sensores se transfieren a una nube a través del entorno TIA (Totally Integrated Automation), que consiste en un controlador y un dispositivo Edge. Los expertos entrenan un algoritmo que se basa en la IA y los parámetros del proceso. El algoritmo aprende cómo se comportan los datos del proceso que reflejan la calidad de las juntas soldadas y controla un modelo que se ejecuta en una aplicación Edge en la planta. “El modelo predice si las juntas soldadas en la PCB están libres o no de fallas: en otras palabras, si es necesario o no una prueba de fin de línea. Gracias a la analítica de bucle cerrado, estos datos pueden incorporarse inmediatamente a la producción”, explica Bönig.



