Programa de software de formación superior de EDA

El paquete Diseño de nanómetros de IC proporciona un entorno completo para el diseño, la captura, la disposición y la verificación de circuitos integrados analógicos, digitales y de señal mixta.

El software de diseño de IC AMS personalizado incluye un flujo de diseño completo e integral para diseños de IC de señal analógico-mixta (AMS). Diseño de IC personalizado es la designación de producto actualizada y mejorada para el conjunto Tanner anterior. El flujo consiste en herramientas frontales y de back-end altamente integradas, desde captura esquemática, simulación de señal mixta y sondeo de forma de onda hasta diseño y verificación física compatible con la fundición.

El flujo de diseño L-Edit MEMS ofrece soporte de diseño y fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS) 3D en un entorno unificado y facilita la integración de dispositivos MEMS con circuitos de procesamiento de señales analógicas/mixtas en el mismo circuito integrado.

La tecnología de señal mixta Symphony es una solución de señal mixta altamente configurable para verificar con precisión la funcionalidad del diseño, la conectividad y el rendimiento en las interfaces A/D en todos los niveles de la jerarquía de diseño y para todas las aplicaciones de circuito integrado. La arquitectura modular de Symphony aprovecha los simuladores de circuito Solido SPICE, Solido FastSPICE y Analog FastSPICE (AFS) de Siemens, parte de Solido Simulation Suite para proporcionar un rendimiento rápido de simulación de señal mixta con precisión configurable y alta capacidad.

La línea de productos Calibre ofrece una completa plataforma de verificación de circuitos integrados y optimización DFM que acelera los diseños desde la creación hasta la fabricación, abordando todos los requisitos de aprobación.

Siemens lanzó una revolucionaria cartera de soluciones de diseño y verificación llamada Questa One en 2025.

Questa One incluye su simulador insignia llamado Questa One Sim. Es un líder indiscutible del mercado en simulaciones DFT para SoC complejos de múltiples matrices, y logra mejoras de rendimiento que superan ampliamente a las de la competencia

Questa One Avery VIP es líder del mercado en la verificación de protocolos IP de vanguardia, además ayuda a reducir el tiempo de respuesta de la verificación a la emulación

Questa One Stimulus Free Verification aumenta la cobertura total del diseño mediante el uso de análisis matemáticos sin estímulos para verificar diseños ASIC y FPGA complejos y de alta velocidad

Este paquete proporciona acceso a un amplio espectro de aplicaciones que incluyen creación de diseño, seguimiento de requisitos, simulación, energía, seguridad, equivalencia y depuración. Esto incluye la aplicación insignia Questa Prime Sim, la aplicación Lint/CDC, HDL Designer, el rastreador de requisitos ReqTracer, Power Aware Sim, Check Connect, la aplicación Verify and Inspect, Visualizer Debug y más. Por último, este paquete de productos también permite a los usuarios integrar todas sus bases de datos de cobertura en VIQ para obtener una vista unificada de la verificación total del diseño.

Síntesis de nivel de transferencia de registro físico (RTL) para diseños de nodos avanzados con Oasys-RTL.

Diseño y verificación FPGA: una solución completa que comprende diseño HDL, simulación, coverificación de hardware/software y lógica FPGA líder y síntesis física.

Prueba de silicio Tessent: una solución completa líder en tecnología para el análisis de testabilidad, escaneo, escaneo de límites y síntesis de pruebas de memoria y generación automática de patrones de prueba

Modelado de sistemas: un entorno completo para la creación y verificación de sistemas de señal mixta y multilenguaje, prevalente en la industria aeroespacial y otras industrias

Siemens EDA ofrece una plataforma integrada integral líder en la industria para el diseño y análisis de sistemas de placas de circuito impreso (PCB), que sirve de puente entre el mundo académico y la excelencia en ingeniería del mundo real. Al asociarse con Siemens EDA, las facultades y universidades preparan a los estudiantes, diseñadores e ingenieros con las mismas soluciones de vanguardia en las que confían los líderes tecnológicos globales.

La solución de diseño y análisis del sistema de PCB incluye lo siguiente:

• Captura esquemática perfecta y diseño de circuitos. Un entorno totalmente integrado e intuitivo diseñado para una captura rápida, simulación, selección inteligente de componentes y gestión simplificada de bibliotecas, lo que permite a los estudiantes centrarse en la creatividad y los fundamentos de ingeniería desde el primer día.
• Herramienta de diseño de PCB líder en la industria. Combina la facilidad de uso con potentes capacidades de enrutamiento automatizado para dominar diseños simples y avanzados. Aprovecha el diseño 3D de vanguardia y la colaboración MCAD para desarrollar habilidades críticas que te permitirán superar los desafíos de ingeniería multidisciplinaria actuales.
• Administración integrada de restricciones. Permite la precisión del diseño con flujos de trabajo de “corrección por construcción” que reducen en gran medida las costosas repeticiones de placas y prototipos, lo que mejora la capacidad de los estudiantes para ofrecer calidad desde la concepción hasta la producción.
• Flujo de trabajo mejorado con IA con comandos predictivos. Aprovecha de características inteligentes como la predicción de comandos y el soporte de diseño asistido por lenguaje natural que agilizan los flujos de trabajo, reducen el esfuerzo manual y aceleran el aprendizaje, lo que permite a los usuarios navegar intuitivamente procesos complejos de diseño de PCB con mayor eficiencia y confianza.
• Simulación avanzada de circuitos de señal analógico-mixta (AMS). Explora el comportamiento de los circuitos con sofisticadas herramientas de simulación que aportan conocimientos prácticos al aprendizaje teórico.

Análisis y verificación inigualables con HyperLynx™

La solución de análisis y diseño de sistemas de PCB de HyperLynx™, la suite de análisis líder en la industria. Los estudiantes adquieren experiencia práctica mediante:

• Análisis de integridad de señal y energía
• Comprobación de reglas eléctricas
• Simulación electromagnética de onda completa y 3D

HyperLynx equipa a los futuros ingenieros para identificar y resolver de manera proactiva problemas críticos de PCB de manera temprana, reduciendo drásticamente los ciclos de iteración.

Xpedition con HyperLynx

Xpedition es la herramienta de diseño de PCB de clase empresarial líder en el mercado utilizada por los nombres más importantes de la industria. Sus tecnologías patentadas se centran en reducir los ciclos de diseño y aumentar la eficiencia de los recursos de PCB y la calidad de los resultados. Esta es una solución de clase empresarial y requiere soporte CAD universitario para configurar el entorno. Este paquete es el más adecuado para programas y cursos realizados en asociación con la industria.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) es la herramienta de verificación de diseño de PCB líder en la industria para todos los sistemas ECAD. Ayuda a los diseñadores y fabricantes de PCB a acelerar el NPI, mejorar la calidad del producto y eliminar iteraciones de diseño innecesarias, ya que identifica problemas que podrían afectar la fabricación, el ensamblaje o la prueba de PCB y permite que se corrijan temprano en el flujo de diseño, antes de que los datos de diseño se entreguen a la fabricación.

El sistema automatizado de colocación y ruteo digital (P&R) Aprisa centrado en el enrutamiento detallado ofrece funcionalidades completas para el diseño jerárquico de alto nivel y la implementación física a nivel de bloques en proyectos complejos de diseño de circuitos integrados digitales. Incluye tecnologías de vanguardia de prototipo, planificación de planta, ensamblaje de chips, colocación, síntesis de árbol de reloj (CTS), enrutamiento, optimización y motores de análisis integrados.

El núcleo de esta tecnología es la arquitectura detallada centrada en enrutamiento y base de datos jerárquica, específicamente desarrollada para abordar los desafíos de diseño con tecnología avanzada de transistores de efecto de campo de aleta (FinFET).

El paquete Questa Advanced Formal proporciona acceso a los mejores productos emblemáticos y de su clase de la recién anunciada Questa One Stimulus Free Verification. El paquete incluye aplicaciones para análisis de seguridad y cobertura. Esto incluye análisis de fallas, FPGA de equivalencia, registro de cheques, inspección, verificación de seguridad y confianza, verificación de propiedades, aumento de cobertura para aplicaciones ASIC y FPGA.

El paquete avanzado de verificación AMS ofrece una solución integral para la simulación de señales analógicas y mixtas y el análisis de formas de onda. Solido™ SPICE es la tecnología de simulación SPICE de próxima generación con numerosas funciones de Siemens que ofrece una velocidad de 2 a 45 veces para la verificación de circuitos integrados analógicos, de señal mixta, RF y 3D, con una precisión certificada por la fundición. Admite análisis de CC, transitorio, ruido transitorio, CA, RF de estado estacionario periódico (PSS) y RF Harmonic Balance (HB). Solido Waveform Analyzer ofrece una representación gráfica interactiva de los datos resultantes de simulaciones de señal mixta y es útil para visualizar, medir y analizar formas de onda de simulación.

Solido Design Environment (Solido DE) es un entorno de diseño integral impulsado por IA para flujos celulares analógicos, de memoria y estándar que proporciona una única solución unificada para el análisis nominal y de variación, así como Solido Waveform Analyzer, un visor de formas de onda moderno integrado. Las tecnologías integradas de optimización y verificación que tienen en cuenta las variaciones e impulsadas por IA permiten a los diseñadores lograr una verificación del rendimiento de 3 a 6 veces sigma en órdenes de magnitud más rápido que los métodos manuales o de fuerza bruta tradicionales, con una precisión SPICE completa. Solido Design Environment ha sido validado en silicio y utilizado en producción por las principales empresas de semiconductores del mundo en miles de envíos a fabricación (tape-out) durante más de 20 años. Solido continúa innovando en la era de la IA con una nueva tecnología disruptiva, como Solido Additive Learning, que retiene y reutiliza los modelos de IA de las ejecuciones iniciales de verificación para acelerar los trabajos de verificación iterativa posteriores, proporcionando entre 3 y 20 veces más aceleraciones y semanas de ahorro de producción, respaldados por estudios de casos de clientes.

Solido Characterization Suite proporciona herramientas de caracterización de bibliotecas rápidas y precisas basadas en tecnologías de inteligencia artificial (IA). Esta suite reduce el tiempo y los recursos de caracterización de celdas estándares, celdas personalizadas y memoria, al tiempo que proporciona modelos .lib y datos estadísticos precisos para la producción, y realiza una validación integral para archivos.lib caracterizados.

IP tiene muchas vistas diferentes (lógicas, físicas, temporizadas, SPICE, etc.) que deben validarse de forma independiente y en todas las vistas de diseño. Además, con revisiones frecuentes de IP, cambios de PDK y actualizaciones, las alteraciones inesperadas en las versiones más recientes pueden dar lugar a costosas reversiones o giros repetidos. La administración de la biblioteca de datos IP es fundamental para garantizar una integración correcta y consistente. Solido IP Validation Suite incluye Solido Crosscheck y Solido IPDelta, que ofrecen control de calidad IP en vista y entre vistas, así como control de calidad IP de versión a versión, respectivamente. Utilizadas en conjunto, estas soluciones crean un sólido flujo de control de calidad IP, lo que acelera los ciclos de producción de IP y ayuda a mantener un alto nivel de calidad IP con cada iteración.

El paquete 3D IC Design permite el diseño y la integración heterogénea de chiplets. El paquete contiene software para el desarrollo de circuitos integrado en 3D de flujo completo que incluye Tessent, Aprisa place and route, tecnología Innovator 3D y herramientas Calibre 3D.

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Si tu investigación está fuera del alcance del programa de educación superior, pero aún necesitas acceso a las herramientas Siemens EDA, envía un correo electrónico a EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA ofrece programas alternativos para apoyar tus necesidades de investigación, y estaremos encantados de ayudarte a identificar la opción más adecuada para ti.