El comprobador de calidad Micred Simcenter permite evaluar la estructura térmica de un paquete de semiconductores para identificar los defectos de fabricación, incluidos los problemas de fijación de los troqueles.
Confíe en la precisión
Utiliza una medición precisa de la impedancia térmica en combinación con un equipo de prueba automático. La medición precisa de la respuesta térmica a un pulso de potencia corto permite realizar pruebas de semiconductores de alto rendimiento, incluida la verificación de la resistencia térmica de la unión a la carcasa. La temperatura de unión se mide mediante un método eléctrico con la tecnología Simcenter Micred T3STER integrada.
Alcanzar el patrón oro
A medida que un controlador de pruebas de circuitos integrados selecciona y coloca los dispositivos para la prueba, cada dispositivo califica para el agrupamiento automático en comparación con una curva de impedancia térmica estándar y las bandas de variación preestablecidas.
Caracterización térmica de paquetes de semiconductores: medición térmica, desde la fiabilidad hasta la calidad
Entender el rendimiento térmico y la fiabilidad térmica que influyen en los dispositivos semiconductores y los paquetes de circuitos integrados es importante durante el desarrollo del producto y en toda la cadena de suministro de productos electrónicos.