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¿Por qué Tessent Silicon Executable?

Tessent Silicon Executable (TSE) logra reducir el coste de las pruebas, acelerar la preparación de los patrones y acelerar la depuración y el diagnóstico mediante el uso de interfaces de alta velocidad y conocimientos de diseño integrados.

Procesador de microchips complejo.

Reducir el coste de la prueba

El TSE utiliza PCIe y USB para lograr un mayor ancho de banda que las interfaces digitales típicas, y utiliza In-System Test y la red de escaneo en streaming (SSN) para proporcionar un mecanismo de acceso de prueba integrado y eficiente.

Preparación más rápida del patrón

El TSE lee los patrones escritos por Tessent Shell directamente, lo que elimina la conversión de patrones para el comprobador y la reutilización del 100% de los patrones en ATE, SLT y Bench, lo que genera un aumento de productividad para el diseño y las pruebas.

Depuración y diagnóstico acelerados

El TSE comprende y reconfigura completamente el SSN; Tessent Diagnosis puede leer directamente los registros de errores del equipo de pruebas automatizado que no identifique el núcleo, vuelva a probar el núcleo y se genere automáticamente para un análisis rápido.

Optimizado para la producción

El software se ha diseñado para ofrecer patrones de protocolo óptimos y minimizar los gastos generales con una arquitectura de subprocesos múltiples. Al trabajar en asociación con los principales proveedores de ATE, funciona a la perfección en sus entornos de pruebas, incluido el soporte para varios sitios.

Conector PCIe Edge de precisión con contactos chapados en oro.

Soporta variables dinámicas

Cambie y capture partes clave predefinidas de los patrones de prueba. Ideal para variar los parámetros del dispositivo y capturar las lecturas de los instrumentos. Lo que antes requerían varios patrones ahora se puede lograr con los parámetros aplicados en el comprobador durante la prueba, lo que simplifica el proceso del diseño al comprobador.

Línea de montaje de chips de ordenador en una planta de fabricación, una moderna fábrica de productos electrónicos.

Métodos de prueba integrados

El TSE tiene la capacidad de enmascarar la contribución principal de OcComp en los grupos de estado del SSN, parchear los datos de patrones, reordenar y eliminar las cargas útiles y los fallos de mapeo a las instancias principales con OcComp y Tester Compare. Todo esto se puede hacer desde el programa de pruebas sin tener que volver al diseño de nuevos patrones.

Un primer plano de un semiconductor en un PCB.