Los circuitos integrados 3D (circuitos integrados 3D) se perfilan como un enfoque revolucionario del diseño, la fabricación y el embalaje en la industria de los semiconductores. Al ofrecer importantes ventajas en tamaño, rendimiento, eficiencia energética y coste, los circuitos integrados 3D están a punto de transformar el panorama de los dispositivos electrónicos. Sin embargo, los circuitos integrados 3D vienen nuevos desafíos de diseño y verificación que deben abordarse para garantizar una implementación exitosa.
El principal desafío es garantizar que los chipletes activos de un conjunto de circuitos integrados 3D se comporten eléctricamente según lo previsto. Los diseñadores deben empezar por definir el apilamiento 3D para que las herramientas de diseño puedan entender la conectividad y las interfaces geométricas de todos los componentes del conjunto. Esta definición también impulsa la automatización de los impactos de los acoplamientos parásitos cruzados, sentando las bases para el análisis a nivel 3D de los impactos térmicos y de tensión.
