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Novedades de Xpedition IC Packaging VX.2.14

Esta versión ofrece funciones dirigidas a la integración heterogénea y a la creación de prototipos, la planificación, el diseño y la verificación de los conjuntos de paquetes 2,5/3D de próxima generación. Descubra las nuevas funciones y funciones disponibles ahora.

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Nuevas capacidades y funciones clave

Vea esta breve recopilación de vídeos con información general de introducción.

Hoja informativa

Hoja informativa de Xpedition IC Packaging Novedades

Lea sobre las nuevas funciones y funciones clave de VX.2.14

paquete IC, imagen de un chip en el centro de la placa base de un ordenador resaltada en azul claro.

Descargar el comunicado

Nota: El siguiente es un resumen resumido de lo más destacado de la publicación. Los clientes de Siemens deben consultar los puntos destacados de la versión en Centro de soporte para obtener información detallada sobre todas las nuevas funciones y mejoras.