Dados los 350 cambios de producción que se producen al día, una cartera que contiene aproximadamente 1200 productos diferentes y 17 millones de componentes Simatic producidos al año, es necesario evaluar unos 50 millones de datos de procesos y productos y utilizarlos para optimizarlos para que la producción en Siemens Electronics Works Amberg (EWA) funcione sin problemas. Además, tecnologías innovadoras como la inteligencia artificial (IA), la computación de vanguardia industrial y un solución en la nube ya están permitiendo secuencias de producción altamente flexibles, extremadamente eficientes y fiables.
Informática de vanguardia industrial e IA para aumentar el rendimiento
«Con la computación perimetral, los datos se pueden procesar inmediatamente donde se generan, en la planta o la máquina», afirma el Dr. Jochen Bönig, director de digitalización estratégica de Siemens Amberg. Esto es lo que hace EWA, por ejemplo, en la línea de producción en la que se fabrican PCB para los componentes de la E/S distribuida. Pero incluso en este caso, la producción no está lo suficientemente optimizada y no es culpa de la disponibilidad de la planta ni de la calidad del proceso. El cuello de botella está al final de la producción de PCB, en la sección de inspección automática por rayos X. Las placas de circuito del tamaño de una uña alojan conectores BUS relacionados con la función con varios pines de conexión. En una prueba no integrada, se hacen radiografías de las uniones soldadas de estos pines de conexión y se comprueba su correcto funcionamiento. ¿Debería comprarse otra máquina de rayos X por unos 500 000 euros? (Haga clic aquí para leer un artículo de un experto sobre el tema en el blog de Siemens). La alternativa es la inteligencia artificial. Los datos de los sensores se transfieren a una nube a través del entorno TIA (automatización totalmente integrada), que consiste en un controlador y un dispositivo Edge. Los expertos entrenan un algoritmo que se basa en la IA y en los parámetros del proceso. El algoritmo aprende cómo se comportan los datos del proceso que reflejan la calidad de las uniones soldadas y controla un modelo que se ejecuta en una aplicación Edge en la planta. «El modelo predice si las juntas soldadas de la PCB están o no libres de fallos: en otras palabras, si es necesaria o no una prueba de final de línea. Gracias a la analítica de ciclo cerrado, estos datos pueden tenerse en cuenta inmediatamente en la producción», explica Bönig.



