Programa de software de formación superior de EDA

El paquete IC Nanometer Design proporciona un entorno completo para el diseño, la captura, el diseño y la verificación de circuitos integrados analógicos, digitales y de señal mixta.

El flujo de diseño Custom IC design software AMS IC es un flujo de diseño completo de extremo a extremo para diseños de circuitos integrados analógicos/de señal mixta (AMS). Custom IC Design es la designación de producto actualizada y mejorada del antiguo paquete Tanner. El flujo consiste en herramientas frontales y finales altamente integradas, desde la captura de esquemas, la simulación de señales mixtas y el sondeo de formas de onda hasta el diseño físico y la verificación física compatible con la fundición.

El flujo de diseño L-Edit MEMS ofrece soporte de diseño y fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS) 3D en un entorno unificado y facilita la integración de los dispositivos MEMS con los circuitos de procesamiento analógico/de señal mixta en el mismo circuito integrado.

La tecnología de señal mixta Symphony es una solución de señal mixta altamente configurable para verificar con precisión la funcionalidad del diseño, la conectividad y el rendimiento en las interfaces analógico-digitales en todos los niveles de la jerarquía de diseño y para todas las aplicaciones de circuitos integrados. La arquitectura modular de Symphony aprovecha los simuladores de circuitos Solido SPICE, Solido FastSPICE y Analog FastSPICE (AFS) de Siemens, que forman parte del paquete Solido Simulation, para ofrecer un rendimiento rápido de simulación de señales mixtas con una precisión configurable y una gran capacidad.

La línea de productos Calibre ofrece una plataforma completa de verificación de circuitos integrados y optimización del diseño para la manufactura (DFM) que acelera los diseños desde la creación hasta la fabricación y cumple con todos los requisitos de aprobación.

En 2025, Siemens lanzó una revolucionaria cartera de soluciones de diseño y verificación llamada Questa One.

Questa One incluye su simulador insignia llamado Questa One Sim. Es un líder indiscutible del mercado en simulaciones de diseño para prueba (DFT) para sistemas en chip (SoC) de múltiples dados complejos, y logra ganancias de rendimiento que se multiplican por encima de la competencia.

Questa One Avery VIP es líder del mercado en la verificación de protocolos IP de vanguardia y también ayuda a reducir el tiempo de respuesta desde la verificación hasta la emulación

Questa One Stimulus Free Verification aumenta la cobertura total del diseño mediante el uso de análisis matemáticos sin estímulos para verificar diseños complejos de ASIC y FPGA de alta velocidad.

Este paquete proporciona acceso a un amplio espectro de aplicaciones, como la creación del diseño, el seguimiento de requisitos, la simulación, la alimentación, la seguridad, la equivalencia y la depuración. Esto incluye la aplicación insignia Questa Prime Sim, la aplicación Lint/CDC, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aware Sim, la aplicación Check Connect, Verify and Inspect, Visualizer Debug y más. Por último, este paquete de productos también permite a los usuarios integrar todas sus bases de datos de cobertura en VIQ para tener una visión unificada de la verificación total del diseño.

Síntesis física de niveles de transferencia de registro (RTL) para diseños de nodos avanzados con Oasys-RTL.

Diseño y verificación de FPGA: una solución completa que incluye el diseño de HDL, la simulación, la coverificación de hardware y software, y la síntesis física y lógica líder de FPGA.

Prueba de silicio Tessent: una solución completa líder en tecnología para el análisis de capacidad de comprobación, el escaneo, el escaneo de límites y la síntesis de pruebas de memoria y la generación automática de patrones de prueba.

Modelado de sistemas: un entorno completo para la creación y verificación de sistemas de señal mixta y multilingüe, que prevalece en la industria aeroespacial y en otras.

Siemens EDA ofrece una plataforma integrada completa y líder del sector para el diseño y el análisis de sistemas de placas de circuito impreso (PCB), que une la excelencia en ingeniería académica y real. Al asociarse con Siemens EDA, los colegios y universidades equipan a los estudiantes, diseñadores e ingenieros con las mismas soluciones vanguardistas en las que confían los líderes tecnológicos mundiales.

La solución de diseño y análisis del sistema de PCB incluye lo siguiente:

• Captura esquemática y diseño de circuitos impecables. Un entorno intuitivo y totalmente integrado diseñado para la captura rápida, la simulación, la selección inteligente de componentes y la gestión simplificada de la biblioteca, que permite a los estudiantes centrarse en la creatividad y los fundamentos de la ingeniería desde el primer día.
• Herramienta de diseño de PCB líder del sector. Combina la facilidad de uso con potentes funciones de enrutamiento automatizado para dominar diseños simples y avanzados. Benefíciate de la colaboración de última generación de diseño 3D y MCAD, que fomenta las habilidades fundamentales para los desafíos de ingeniería multidisciplinarios actuales.
• Gestión integrada de restricciones. Permite la precisión del diseño con flujos de trabajo «correctos según la construcción» que reducen en gran medida las costosas reimplementaciones de placas y prototipos, lo que mejora la capacidad de los estudiantes para ofrecer calidad desde el concepto hasta la producción.
• Flujo de trabajo mejorado por IA con comandos predictivos. Benefíciate de funciones inteligentes, como la predicción de comandos y el soporte de diseño asistido por lenguaje natural, que agilizan los flujos de trabajo, reducen el esfuerzo manual y aceleran el aprendizaje, lo que permite a los usuarios navegar de forma intuitiva por complejos procesos de diseño de PCB con mayor eficacia y confianza.
• Simulación avanzada de circuitos analógicos y de señal mixta (AMS). Explora el comportamiento de los circuitos con sofisticadas herramientas de simulación que aportan una visión práctica al aprendizaje teórico.

Análisis y verificación inigualables con HyperLynx™

La solución de diseño y análisis de sistemas de PCB está impulsada por HyperLynx™, el paquete de análisis líder del sector. Los estudiantes adquieren experiencia práctica con lo siguiente:

• Análisis de la integridad de la señal y la alimentación
• Comprobación de normas eléctricas
• Simulación electromagnética 3D y de onda completa

HyperLynx prepara a los futuros ingenieros para identificar y resolver de forma proactiva los problemas críticos de PCB de forma temprana, lo que reduce drásticamente los ciclos de iteración.

Xpedition con HyperLynx

Xpedition es la herramienta de diseño de PCB de clase empresarial líder del mercado que utilizan los nombres más importantes de la industria. Sus tecnologías patentadas se centran en reducir los ciclos de diseño, la eficiencia de los recursos de PCB y la calidad de los resultados. Se trata de una solución de clase empresarial y requiere soporte de CAD en el colegio o la universidad para configurar el entorno. Este paquete es el más adecuado para los programas y cursos realizados en asociación con la industria.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) es la herramienta de verificación del diseño de PCB líder del sector para todos los sistemas ECAD. Ayuda a los diseñadores y fabricantes de PCB a acelerar la introducción de nuevos productos (NPI), mejorar la calidad de los productos y eliminar las iteraciones de diseño innecesarias, ya que identifica los problemas que pueden afectar a la fabricación, el ensamblaje o las pruebas de los PCB y permite corregirlos al principio del flujo de diseño, antes de que los datos de diseño pasen a la fabricación.

El detallado sistema de colocación y enrutamiento (P&R) digital automático Aprisa, centrado en las rutas, ofrece funcionalidades completas para el diseño jerárquico de primer nivel y la implementación física a nivel de bloque para proyectos complejos de diseño de circuitos integrados digitales. Incluye tecnologías de vanguardia en prototipado, planificación de plantas, ensamblaje de chips, colocación, síntesis de árboles de reloj (CTS), enrutamiento, optimización y motores de análisis integrados.

El núcleo de esta tecnología es la arquitectura detallada centrada en las rutas y la base de datos jerárquica, desarrolladas específicamente para abordar los desafíos de diseño con tecnología avanzada de transistores de efecto de campo de aleta (FinFET).

El paquete Questa Advanced Formal ofrece acceso a los mejores productos de su clase y de referencia del recién anunciado Questa One Stimulus Free Verification. Las solicitudes de análisis de seguridad y cobertura están incluidas en este paquete. Esto incluye Analyze Fault, Equivalence FPGA, Check Register, Inspect, Verify Secure & Trust, Verify Property, además de Increase Coverage para aplicaciones ASIC y FPGA.

El paquete avanzado de verificación AMS ofrece una solución integral para la simulación analógica y de señal mixta y el análisis de formas de onda. Solido™ SPICE es la tecnología de simulación SPICE de próxima generación y rica en funciones de Siemens, que proporciona una velocidad de 2 a 45 veces para la verificación analógica, de señal mixta, RF y de IC 3D, con una precisión certificada por la fundición. Es compatible con los análisis de corriente continua (DC), transitorio, ruido transitorio, corriente alterna (AC),estado estable periódico (PSS) en radiofrecuencia y balance armónico (HB) en radiofrecuencia. El Solido Waveform Analyzer ofrece una representación gráfica interactiva de los datos resultantes de simulaciones de señal mixta y es útil para visualizar, medir y analizar formas de onda de simulación.

Solido Design Environment (Solido DE) es un entorno de diseño integral impulsado por la IA para flujos de células analógicos, de memoria y estándar que proporciona una única solución unificada para el análisis nominal y de variaciones, así como el Solido Waveform Analyzer, un moderno visor de formas de onda integrado. Las tecnologías integradas de verificación y optimización con detección de variaciones impulsadas por IA permiten a los diseñadores lograr verificaciones de rendimiento de 3–6+ sigma, con una velocidad exponencialmente superior a la de los métodos tradicionales manuales o de fuerza bruta, con una precisión total conforme a SPICE. Solido Design Environment ha demostrado su eficacia en el silicio, y las principales compañías de semiconductores del mundo lo han utilizado para la producción en miles de tapeouts durante más de 20 años. Solido sigue innovando en la era de la IA con nuevas tecnologías disruptivas, como Solido Additive Learning, que conserva y reutiliza los modelos de IA de las ejecuciones de verificación iniciales para acelerar los trabajos de verificación iterativa posteriores, lo que proporciona entre 3 y 20 veces más aceleración y semanas de ahorro de producción; todo respaldado por estudios de casos de clientes.

El paquete Solido Characterization ofrece herramientas de caracterización de bibliotecas rápidas y precisas impulsadas por tecnologías de inteligencia artificial. Este paquete reduce el tiempo y los recursos de caracterización necesarios para la caracterización de celdas estándar, celdas personalizadas y memorias, a la vez que proporciona modelos .lib y datos estadísticos precisos para la producción, y realiza una validación completa de los archivos .lib caracterizados.

La IP tiene muchos puntos de vista diferentes (lógico, físico, cronometraje, SPICE, etc.) que deben validarse de forma independiente y en todas las vistas de diseño. Además, con las frecuentes revisiones de IP, los cambios del kit de diseño de proceso (PDK) y las actualizaciones, las alteraciones inesperadas en las versiones más nuevas pueden provocar costosos retrocesos o reimplementaciones. Gestionar la biblioteca de datos IP es fundamental para garantizar una integración correcta y coherente. El paquete Solido IP Validation está compuesto por Solido Crosscheck y Solido IPDelta, que ofrecen control de calidad de IP tanto en vista interna como cruzada, así como entre versiones sucesivas, respectivamente. Utilizadas juntas, estas soluciones crean un flujo de control de calidad de IP sólido, lo que acelera los ciclos de producción de IP y ayuda a mantener un alto nivel de calidad de IP en cada iteración.

El paquete 3D IC Design permite el diseño y la integración heterogénea de chiplets. El paquete contiene software para el flujo completo de desarrollo de IC 3D, como Tessent, Aprisa para colocación y enrutamiento, Innovator 3D Technology y las herramientas Calibre 3D.

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Si tu investigación queda fuera del ámbito del programa de educación superior, pero aún necesitas acceso a las herramientas de Siemens EDA, envía un correo electrónico a EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA ofrece programas alternativos para satisfacer tus necesidades de investigación, y estaremos encantados de ayudarte a encontrar la opción más adecuada para ti.