Programa de Software de Educación Superior EDA

El paquete IC Nanometer Design proporciona un entorno completo para el diseño, la captura, el diseño y la verificación de circuitos integrados analógicos, digitales y de señal mixta.

El Software de diseño de circuitos integrados personalizado AMS IC design flow es un flujo de diseño completo de extremo a extremo para diseños de circuitos integrados analógicos/de señal mixta (AMS). Custom IC Design es la designación de producto actualizada y mejorada de la antigua suite Tanner. El flujo consiste en herramientas frontales y finales altamente integradas, desde la captura de esquemas, la simulación de señales mixtas y el sondeo de formas de onda hasta el diseño físico y la verificación física compatible con la fundición.

El L-Edit MEMS design flow ofrece soporte de diseño y fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS) 3D en un entorno unificado y facilita la integración de los dispositivos MEMS con los circuitos de procesamiento analógico/mixto de señales en el mismo circuito integrado.

El Symphony La tecnología de señal mixta es una solución de señal mixta altamente configurable para verificar con precisión la funcionalidad del diseño, la conectividad y el rendimiento en las interfaces A/D en todos los niveles de la jerarquía de diseño y para todas las aplicaciones de circuitos integrados. La arquitectura modular de Symphony aprovecha los simuladores de circuitos Solido SPICE, Solido FastSpice y Analog FastSpice (AFS) de Siemens, que forman parte del Solido Simulation Suite, para ofrecer un rendimiento rápido de simulación de señales mixtas con una precisión configurable y una gran capacidad.

El Calibre La línea de productos ofrece una plataforma completa de verificación de circuitos integrados y optimización del DFM que acelera los diseños desde la creación hasta la fabricación y cumple con todos los requisitos de aprobación.

Siemens lanzó una revolucionaria cartera de soluciones de diseño y verificación llamada Questa One en 2025.

Questa One incluye su simulador insignia llamado Questa One Sim. Es un líder indiscutible del mercado en simulaciones DFT para SoC complejos de varios matrices, y logra ganancias de rendimiento que se multiplican por encima de la competencia

Questa One Avery VIP es líder del mercado en la verificación de protocolos IP de vanguardia y también ayuda a reducir el tiempo de respuesta desde la verificación hasta la emulación

Questa One Stimulus Free Verification aumenta la cobertura total del diseño mediante el uso de análisis matemáticos sin estímulos para verificar diseños complejos de ASIC y FPGA de alta velocidad

Este paquete proporciona acceso a un amplio espectro de aplicaciones, como la creación del diseño, el seguimiento de requisitos, la simulación, la alimentación, la seguridad, la equivalencia y la depuración. Esto incluye la aplicación insignia Questa Prime Sim, la aplicación Lint/CDC, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aware Sim, la aplicación Check Connect, Verify and Inspect, Visualizer Debug y más. Por último, este paquete de productos también permite a los usuarios integrar todas sus bases de datos de cobertura en VIQ para tener una visión unificada de la verificación total del diseño.

Síntesis física de niveles de transferencia de registro (RTL) para diseños de nodos avanzados con Oasys-RTL.

Diseño y verificación de FPGA — una solución completa que incluye el diseño de HDL, la simulación, la coverificación de hardware y software y la síntesis física y lógica líder de la FPGA.

Tessent Silicon Test — una solución completa líder en tecnología para el análisis de capacidad de comprobación, el escaneo, el escaneo de límites y la síntesis de pruebas de memoria y la generación automática de patrones de prueba

Modelado de sistemas — un entorno completo para la creación y verificación de sistemas de señal mixta y multilingüe, que prevalece en la industria aeroespacial y otras

La EDA de Siemens ofrece una plataforma integrada completa y líder del sector para el diseño y el análisis de sistemas de PCB, que une la excelencia en ingeniería académica y real. Al asociarse con la EDA de Siemens, los colegios y universidades equipan a los estudiantes, diseñadores e ingenieros con las mismas soluciones vanguardistas en las que confían los líderes tecnológicos mundiales.

La solución de diseño y análisis del sistema de PCB incluye:

• Captura esquemática y diseño de circuitos impecables. Un entorno intuitivo y totalmente integrado diseñado para la captura rápida, la simulación, la selección inteligente de componentes y la gestión simplificada de la biblioteca, que permite a los estudiantes centrarse en la creatividad y los fundamentos de la ingeniería desde el primer día.
• Herramienta de diseño de PCB líder del sector. Combine la facilidad de uso con potentes funciones de enrutamiento automatizado para dominar diseños simples y avanzados. Benefíciese de la colaboración de última generación en diseño 3D y MCAD, que fomenta las habilidades fundamentales para los desafíos de ingeniería multidisciplinarios actuales.
• Gestión integrada de restricciones. Permita la precisión del diseño con flujos de trabajo «correctos según la construcción» que reducen en gran medida las costosas repeticiones de placas y prototipos, lo que mejora la capacidad de los estudiantes para ofrecer calidad desde el concepto hasta la producción.
• Flujo de trabajo mejorado por IA con comandos predictivos. Benefíciese de funciones inteligentes, como la predicción de comandos y el soporte de diseño asistido por lenguaje natural, que agilizan los flujos de trabajo, reducen el esfuerzo manual y aceleran el aprendizaje, lo que permite a los usuarios navegar de forma intuitiva por complejos procesos de diseño de PCB con mayor eficacia y confianza.
• Simulación avanzada de circuitos de señal analógica mixta (AMS). Explore el comportamiento de los circuitos con sofisticadas herramientas de simulación que aportan una visión práctica al aprendizaje teórico.

Análisis y verificación inigualables con HyperLynx™

La solución de diseño y análisis de sistemas de PCB está impulsada por HyperLynx™, el paquete de análisis líder del sector. Los estudiantes adquieren experiencia práctica con:

• Análisis de la integridad de la señal y la alimentación
• Comprobación de normas eléctricas
• Simulación electromagnética 3D y de onda completa

HyperLynx prepara a los futuros ingenieros para identificar y resolver de forma proactiva los problemas críticos de PCB de forma temprana, lo que reduce drásticamente los ciclos de iteración.

Xpedition con HyperLynx

Xpedition es la herramienta de diseño de PCB de clase empresarial líder del mercado que utilizan los nombres más importantes del sector. Sus tecnologías patentadas se centran en reducir los ciclos de diseño, la eficiencia de los recursos de los PCB y la calidad de los resultados. Se trata de una solución de clase empresarial y requiere soporte de CAD en el colegio o la universidad para configurar el entorno. Este paquete es el más adecuado para los programas y cursos realizados en asociación con la industria.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) es la herramienta de verificación del diseño de PCB líder del sector para todos los sistemas ECAD. Ayuda a los diseñadores y fabricantes de PCB a acelerar el NPI, mejorar la calidad de los productos y eliminar las iteraciones de diseño innecesarias, ya que identifica los problemas que pueden afectar a la fabricación, el ensamblaje o las pruebas de los PCB y permite corregirlos al principio del flujo de diseño, antes de que los datos de diseño pasen a la fabricación.

El detallado sistema P&R digital automático Aprisa, centrado en las rutas, ofrece funcionalidades completas para el diseño jerárquico de primer nivel y la implementación física a nivel de bloque para proyectos complejos de diseño de circuitos integrados digitales. Incluye tecnologías de vanguardia en prototipado, planificación de plantas, ensamblaje de chips, colocación, síntesis de árboles de relojes (CTS), enrutamiento, optimización y motores de análisis integrados.

El núcleo de esta tecnología es la arquitectura detallada centrada en las rutas y la base de datos jerárquica, desarrolladas específicamente para abordar los desafíos de diseño con la tecnología avanzada de transistores de efecto campo (FinFET).

El paquete Questa Advanced Formal ofrece acceso a los mejores productos emblemáticos y de su clase del recién anunciado Questa One Stimulus Free Verification. Las solicitudes de análisis de seguridad y cobertura están incluidas en este paquete. Esto incluye Analyze Fault, Equivalence FPGA, Check Register, Inspect, Verify Secure & Trust, Verify Property, Aumentar la cobertura de las aplicaciones ASIC y FPGA.

El paquete avanzado de verificación AMS ofrece una solución integral para la simulación de señales analógicas y mixtas y el análisis de formas de onda. Solido™ SPICE es la tecnología de simulación SPICE de próxima generación y rica en funciones de Siemens, que proporciona una velocidad de 2 a 45 veces para la verificación analógica, de señal mixta, RF y IC 3D, con una precisión certificada por Foundry. Es compatible con los análisis de DC, transitorio, ruido transitorio, AC, RF, estado estacionario periódico (PSS) y equilibrio armónico de RF (HB). El Analizador de forma de onda Solido ofrece una representación gráfica interactiva de los datos resultantes de simulaciones de señales mixtas y es útil para visualizar, medir y analizar formas de onda de simulación.

Solido Design Environment (Solido DE) es un entorno de diseño integral impulsado por la IA para flujos de células analógicos, de memoria y estándar que proporciona una única solución unificada para el análisis nominal y de variaciones, así como el analizador de formas de onda Solido, un moderno visor de formas de onda integrado. Las tecnologías integradas de verificación y optimización con detección de variaciones impulsadas por la IA permiten a los diseñadores lograr más de 3 a 6 órdenes de magnitud de verificación del rendimiento sigma más rápido que los métodos manuales o de fuerza bruta tradicionales, con una precisión total de SPICE. Solido Design Environment ha demostrado su eficacia en el silicio y las principales compañías de semiconductores del mundo lo han utilizado en la producción en miles de cintas adhesivas durante más de 20 años. Solido sigue innovando en la era de la IA con nuevas tecnologías disruptivas, como Solido Additive Learning, que conserva y reutiliza los modelos de IA de las ejecuciones de verificación iniciales para acelerar los posteriores trabajos de verificación iterativa, lo que proporciona entre 3 y 20 veces más de aceleración y semanas de ahorro de producción, respaldado por estudios de casos de clientes.

El Solido Characterization Suite proporciona herramientas de caracterización de bibliotecas rápidas y precisas impulsadas por tecnologías de inteligencia artificial (IA). Esta suite reduce el tiempo y los recursos de caracterización de celdas y memorias estándar, a la vez que proporciona modelos .lib y datos estadísticos precisos para la producción y realiza una validación completa de los archivos .lib caracterizados.

La IP tiene muchos puntos de vista diferentes (lógico, físico, cronometraje, SPICE, etc.) que deben validarse de forma independiente y en todas las vistas de diseño. Además, con las frecuentes revisiones de IP, cambios y actualizaciones del PDK, las alteraciones inesperadas en las versiones más nuevas pueden provocar costosas anulaciones o regiros. Gestionar la biblioteca de datos IP es fundamental para garantizar una integración correcta y coherente. Solido IP Validation Suite consiste en Solido Crosscheck y Solido IPDelta, que ofrecen control de calidad de IP visual y cruzado, así como control de calidad de IP versión a versión, respectivamente. Utilizadas juntas, estas soluciones crean un flujo de control de calidad de IP sólido, aceleran los ciclos de producción de IP y ayudan a mantener un alto nivel de calidad de IP en cada iteración.

El paquete 3D IC Design permite el diseño y la integración heterogénea de chips. El paquete contiene software para un desarrollo completo de circuitos integrados 3D, que incluye Tessent, Aprisa place and route, Innovator 3D technology y Calibre 3D Tools.

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Si su investigación queda fuera del ámbito del Programa de Educación Superior, pero aun así necesita acceso a las herramientas de la EDA de Siemens, envíe un correo electrónico a EDAAcademic.industry@siemens.com. La EDA de Siemens ofrece programas alternativos para satisfacer sus necesidades de investigación y estaremos encantados de ayudarle a encontrar la opción más adecuada para usted.