Τα τρισδιάστατα ολοκληρωμένα κυκλώματα (3D IC) αναδύονται ως μια επαναστατική προσέγγιση στο σχεδιασμό, την κατασκευή και τη συσκευασία στη βιομηχανία ημιαγωγών. Προσφέροντας σημαντικά πλεονεκτήματα σε μέγεθος, απόδοση, ενεργειακή απόδοση και κόστος, τα τρισδιάστατα IC είναι έτοιμα να μεταμορφώσουν το τοπίο των ηλεκτρονικών συσκευών. Ωστόσο, με τα τρισδιάστατα IC έρχονται νέες προκλήσεις σχεδιασμού και επαλήθευσης που πρέπει να αντιμετωπιστούν για να διασφαλιστεί η επιτυχής εφαρμογή.
Η κύρια πρόκληση είναι να διασφαλιστεί ότι τα ενεργά τσιπ σε ένα συγκρότημα τρισδιάστατου ολοκληρωμένου κυκλώματος συμπεριφέρονται ηλεκτρικά όπως προβλέπεται. Οι σχεδιαστές πρέπει να ξεκινήσουν ορίζοντας την τρισδιάστατη στοίβαξη έτσι ώστε τα εργαλεία σχεδίασης να μπορούν να κατανοήσουν τη συνδεσιμότητα και τις γεωμετρικές διεπαφές σε όλα τα στοιχεία της συναρμολόγησης. Αυτός ο ορισμός οδηγεί επίσης στην αυτοματοποίηση των επιπτώσεων παρασιτικής σύζευξης διασταυρούμενων κύβων, θέτοντας τις βάσεις για ανάλυση σε επίπεδο 3D των θερμικών επιπτώσεων και των επιπτώσεων πίεσης.
