Prozessvorbereitung, Montage, Schalttafeldesign

Zusatzmodul Prozessvorbereitung X Montageplattendesign

Optimieren Sie das PCB-Panel-Layout für maximale Effizienz und Materialnutzung. Das Assembly Panel Design Add-on für Process Preparation X automatisiert die Leiterplattenreplikation auf eine Montageplatte und optimiert das Layout im Hinblick auf Rohstoffeffizienz und rationalisierte Produktion. Mithilfe des Rapid Panel Modeler beschleunigt dieses optionale Paket die Schalttafelkonstruktion und gewährleistet Konsistenz und Genauigkeit bei der Erstellung fertigungsfertiger Zeichnungen.

Die wichtigsten Funktionen:

Automatisierte Panel-Replikation
Replizieren Sie Leiterplattendesigns mühelos auf einer optimierten Montageplatte, wodurch Materialverschwendung reduziert und eine konsistente Platzierung gewährleistet wird.
Rapid Panel Modeler
Entwerfen Sie Panels schnell und effizient mit einem intuitiven Werkzeug zur Schalttafelmodellierung, standardisieren Sie Schaltschrank-Layouts und reduzieren Sie die Einrichtungszeit.
Optimierung der Materialnutzung
Maximiert den Einsatz von Rohstoffen, verbessert die Kosteneffizienz und hält gleichzeitig die hohen Fertigungsstandards aufrecht.
Standardisiertes Paneldesign und Fertigungsleistung
Generieren Sie automatisch fertigungsfertige Schalttafelzeichnungen und sorgen Sie so für wiederholbare, qualitativ hochwertige Fertigungsergebnisse.
Nahtlose Prozessintegration
Arbeitet im Rahmen von Process Preparation X und verwaltet einen digitalen Thread für eine bessere Synchronisation zwischen Konstruktion und Fertigung.

Vorteile des Zusatzmoduls Process Preparation X Assembly Panel Design:

Erstellen Sie eine optimierte Montageplattenzeichnung, die von Ihrem Hersteller verwendet werden kann
Gibt Feedback zur Nutzung von Montage- und Fertigungspanels

Warum sollten Sie das Assembly Panel Design Add-on wählen?

Angesichts steigender Materialkosten und Produktionsanforderungen ist die Optimierung des Paneldesigns unerlässlich. Das Add-on Assembly Panel Design gewährleistet einen standardisierten, effizienten und skalierbaren Ansatz für die Panelisierung, wodurch Materialverschwendung reduziert und die Fertigungseinrichtung beschleunigt wird.

Entwerfen Sie schneller. Optimieren Sie den Materialverbrauch. Standardisieren Sie die Panel-Layouts.

Detailed printed circuit board (PCB) assembly panel design in Siemens Process Preparation software.

Über Process Preparation X

Process Preparation X ist eine umfassende Prozessplanungslösung, die entwickelt wurde, um die Produktion von Elektronik mit hohem Mix und geringen Stückzahlen zu beschleunigen. Durch die Nutzung der fortschrittlichen Zusammenarbeit bei der elektronischen Montage ermöglicht es ein nahtloses globales Engineering und reduziert gleichzeitig die Komplexität und die Gesamtbetriebskosten. Mit Process Preparation X erhalten Hersteller eine sichere, sich ständig verbessernde, zukunftssichere Technologie-Suite, die Arbeitsabläufe optimiert, bestehende manuelle Fehler minimiert und sich mühelos an jeden Produktionsbetrieb anpasst.