Process Preparation X - Advanced ist die ultimative Lösung, um Ihre elektronischen Montagevorgänge auf Anhieb richtig zu programmieren. Darüber hinaus können Sie parametrische Daten von Komponenten einbeziehen, um Ihre Arbeitsabläufe weiter zu verfeinern und eine präzise Fertigungsplanung sicherzustellen.

Hauptmerkmale von Process Preparation X Advanced

Unterstützung bei der SMT-/Inspektionsprogrammierung: Bietet fortschrittliche Programmierung für oberflächenmontierte Technologien und optische Inspektionsgeräte und simuliert und validiert Platzierungen offline vor der physischen Produktion, um die Genauigkeit sicherzustellen.

Unterstützung für Test- und Inspektionsausgänge: Automatisiert die Erstellung von Inspektionsvorlagen und unterstützt In-Circuit (ICT) und Flying Probe Tests (FPT), wodurch die Inspektionsprogrammierung optimiert und die Debugging-Zeiten reduziert werden.

Integration des Digital Twin: Erstellt einen vollständigen digitalen Zwilling des Produkts und seiner Herstellungsprozesse und gewährleistet so synchronisierte Daten in Echtzeit über den gesamten Produktionszyklus.Offline-Simulation: Ermöglicht die Offline-Simulation zur Überprüfung der Programmeffektivität vor der Produktion, wodurch Verzögerungen beim Ausprobieren minimiert und die Linieneffizienz verbessert werden.

Anbieterübergreifende Maschinenkompatibilität: Stellt sicher, dass Prozessvorbereitungsdaten nahtlos zwischen verschiedenen Maschinenherstellern übertragen werden können, sodass unterschiedliche Produktionsanlagen unterstützt werden können.

Merkmale der Sustainability: Unterstützt die Nachhaltigkeit, indem Materialverschwendung reduziert, der Energieverbrauch durch eine optimierte Produktionsplanung gesenkt und die Effizienz der Lieferkette verbessert wird.

Über Process Preparation X

Process Preparation X ist eine umfassende Prozessplanungslösung, die entwickelt wurde, um die Produktion von Elektronik mit hohem Mix und geringen Stückzahlen zu beschleunigen. Durch die Nutzung der fortschrittlichen Zusammenarbeit bei der elektronischen Montage ermöglicht es ein nahtloses globales Engineering und reduziert gleichzeitig die Komplexität und die Gesamtbetriebskosten. Mit Process Preparation X erhalten Hersteller eine sichere, sich ständig verbessernde und zukunftssichere Technologie-Suite, die Arbeitsabläufe optimiert, bestehende manuelle Fehler minimiert und sich mühelos an jeden Produktionsbetrieb anpasst.