Der Simcenter Micred Power Tester kombiniert aktive Leistungszyklen mit transienter thermischer Charakterisierung und Untersuchung der thermischen Struktur. Führen Sie die zerstörungsfreie Struktur-Funktions-Bewertung durch, während das Gerät montiert ist, und führen Sie eine vollständige elektrische und strukturelle Bewertung des Geräts durch.

Verlassen Sie sich auf ein zuverlässiges Tool
Der Simcenter Micred Power Tester unterstützt automatische Tests und Diagnosen möglicher Ausfallursachen von Leistungskomponenten in der Fertigung. Der Energiebedarf sowohl von Verbraucher- als auch von Industrieelektroniksystemen steigt, und sowohl Zulieferer von Leistungselektronikkomponenten als auch OEMs stehen vor der Herausforderung, die äußerst zuverlässigen Systeme bereitzustellen, die für die Luftfahrt, Elektrofahrzeuge, Züge, Stromerzeugung und wiederverwendbare Energieerzeugung benötigt werden. Der Simcenter Micred Power Tester kann die Module über Zehntausende, möglicherweise Millionen von Zyklen mit Strom versorgen und gleichzeitig eine Diagnose eines laufenden Fehlers in Echtzeit bereitstellen.

Erhalten Sie eine Fehlerdiagnose in Echtzeit
Der Simcenter Micred Power Tester ist das einzige Gerät, das sowohl für Fertigungs- als auch für Laborumgebungen gebaut wurde und automatische Stromzyklen durchführt und gleichzeitig Analysedaten für die Diagnose laufender Störungen in Echtzeit erzeugt. Es wurde entwickelt, um Lebenszeittests durchzuführen, um die Zuverlässigkeit von Anwendungen zu testen, die leistungselektronische Module verwenden.

Beschleunigen Sie den Prozess
Der Simcenter Micred Power Tester ist einzigartig, da er vollautomatische Leistungstests und Zyklen zur gleichen Zeit auf derselben Maschine ermöglicht, ohne dass das zu testende Gerät während des Vorgangs entfernt werden muss. Eine einfache Touchscreen-Oberfläche ermöglicht es einem Techniker, es in der Fertigung zu verwenden und/oder einem Schadensanalyse-Ingenieur, es im Labor zu verwenden.

Thermische Tests

Die Familie der Hardwarelösungen für die thermische Charakterisierung bietet Komponenten- und Systemlieferanten die Möglichkeit, integrierte Halbleitergehäuse, Einzel- und Array-LEDs, Stapel- und Multi-Die-Gehäuse, Leistungselektronikmodule, Eigenschaften von Wärmeleitmaterialien (TIM) und komplette elektronische Systeme genau und effizient zu testen, zu messen und thermisch zu charakterisieren.

Unsere Hardwarelösungen messen direkt die tatsächlichen Heiz- oder Abkühlkurven verpackter Halbleitergeräte kontinuierlich und in Echtzeit, anstatt sie künstlich aus den Ergebnissen mehrerer Einzeltests zusammenzusetzen. Das wahre thermische Einschwingverhalten auf diese Weise zu messen, ist weitaus effizienter und genauer, was zu genaueren thermischen Messwerten führt als stationäre Methoden. Die Messungen müssen nur einmal pro Probe durchgeführt werden und nicht wie bei Steady-State-Methoden wiederholt und ein Mittelwert gezogen werden.

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