Der Simcenter Micred Quality Tester ermöglicht die Bewertung der thermischen Struktur eines Halbleitergehäuses zur Identifizierung von Herstellungsfehlern, einschließlich Problemen mit der Steckverbindung.
Vertrauen Sie auf Präzision
Es verwendet eine genaue Messung der thermischen Impedanz in Kombination mit automatischen Testgeräten. Die präzise Messung der thermischen Reaktion auf einen kurzen Leistungsimpuls ermöglicht Halbleitertests mit hohem Durchsatz, auch zur Überprüfung des Wärmewiderstands von der Verbindungsstelle bis zum Gehäuse. Die Messung der Sperrschichttemperatur erfolgt elektrisch unter Verwendung der integrierten Simcenter Micred T3STER-Technologie.
Erreichen Sie den Goldstandard
Da ein IC-Testhandler Geräte zum Testen auswählt und platziert, ist jedes Gerät für automatisches Binning qualifiziert, verglichen mit einer Goldstandard-Wärmeimpedanzkurve und voreingestellten Variationsbandings.
Thermische Charakterisierung von Halbleitergehäusen — thermische Kennzahlen, Zuverlässigkeit bis Qualität
Bei der Produktentwicklung und in der gesamten Elektroniklieferkette ist es wichtig, die Einflüsse der thermischen Leistung und der thermischen Zuverlässigkeit auf Halbleiterbauelemente und IC-Gehäuse zu verstehen.