Zerstörungsfreie, wiederholbare und standardisierte Testmethoden
Die Simcenter Micred-Familie von Hard- und Softwareprodukten wurde entwickelt, um die thermische Leistung von elektronischen Komponenten unter statischen und dynamischen Bedingungen zu bewerten. Das System zum Testen thermischer Transienten funktioniert, indem es die angewandte Heizleistung eines zu testenden Geräts (DUT) schnell ändert und sein Temperaturverhalten misst. Die Sperrschichttemperatur wird auf der Grundlage eines temperaturempfindlichen Parameters aufgezeichnet, den der Benutzer während der Kalibrierungsphase ausgewählt hat. Die Methoden entsprechen weit verbreiteten Branchenrichtlinien, wie den JEDEC-Standards und den ECPE Automotive Qualification Guidelines (AQG). Die resultierenden Daten werden verwendet, um thermische Impedanzprofile zu erstellen, die einen Einblick in das thermische Verhalten der Komponente geben.
Bestimmung thermischer Kennzahlen, thermischer Zuverlässigkeit und Qualitätsbeurteilung
Impedanzprofile werden dann verwendet, um potenzielle thermische Probleme zu identifizieren, wie z. B. eine Verschlechterung des Wärmepfads, und jede Änderung des Wärmewiderstands kann bis zu einem Ort verfolgt werden. Es ist ein hervorragendes Tool für die Diagnose thermischer Auswirkungen von Alterung, Schäden, Versagen usw., mit der Echtzeiterkennung von Drahtverbindungsbrüchen, Lötermüdung, Lötrissen und Substratrissen.
Hohe Wiedergabetreue für ein breites Anwendungsspektrum
Die Testtools von Simcenter Micred bieten eine Reihe von Systemen, die auf die Bedürfnisse verschiedener Anwendungen und Branchen zugeschnitten sind. Diese Systeme verfügen über fortschrittliche Mess- und Steuerungstechnologien mit hoher Genauigkeit, Geschwindigkeit und Präzision. Sie werden von Forschungszentren sowie in der Halbleiter-, Unterhaltungselektronik-, Automobil- und LED-Industrie bei der Entwicklung, Prototypenentwicklung und Prüfung von Komponenten eingesetzt.
Ein Erbe der Innovation
Die Simcenter Micred-Familie wurde ursprünglich von Forschern des Department of Electron Devices der Budapester Universität für Technologie und Wirtschaft (BME) entwickelt. Siemens setzt dieses Erbe der Innovation fort.
Thermische Charakterisierung von Halbleitergehäusen — thermische Kennzahlen, Zuverlässigkeit bis Qualität
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