Tessent Silicon Executable (TSE) erzielt niedrigere Testkosten, schnellere Mustervorbereitung und beschleunigtes Debuggen und Diagnosen durch die Verwendung von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und integriertem Designwissen.
TSE verwendet PCIe und USB, um im Vergleich zu herkömmlichen digitalen Schnittstellen eine höhere Bandbreite zu erreichen. Dabei werden In-System Test und das Streaming Scan Network (SSN) verwendet, um einen integrierten, effizienten Testzugriffsmechanismus bereitzustellen.
TSE liest Muster, die von Tessent Shell geschrieben wurden, direkt, wodurch die Musterkonvertierung für den Tester entfällt und die Muster bei ATE, SLT und im Prüfstand zu 100% wiederverwendet werden, was zu Produktivitätssteigerungen zwischen Design und Test führt.
TSE versteht und konfiguriert das SSN vollständig. Die Identifizierung fehlgeschlagener Kerne, der erneute Kerntest und die automatisch generierten Ausfallprotokolle für automatische Testgeräte können von Tessent Diagnosis für eine schnelle Analyse direkt gelesen werden.
Die Software wurde für eine optimale Bereitstellung von Protokollmustern konzipiert und minimiert den Aufwand mit einer Multithread-Architektur. In Zusammenarbeit mit großen ATE-Anbietern funktioniert es nahtlos in deren Tester-Umgebungen, einschließlich Unterstützung für mehrere Standorte.
Ändern und erfassen Sie wichtige vordefinierte Teile der Testmuster. Ideal zum Variieren von Geräteparametern und zum Erfassen von Instrumentenmesswerten. Was zuvor mehrere Muster erforderte, kann jetzt mit Parametern erreicht werden, die zur Testzeit auf den Tester angewendet werden, was den Prozess vom Design bis zum Tester vereinfacht.
TSE bietet die Möglichkeit, den Beitrag des OCComp-Kerns in SSN-Statusgruppen zu maskieren, Musterdaten zu patchen, Payloads neu anzuordnen und zu entfernen und Fehler den Core-Instances zuzuordnen, wobei sowohl OCComp als auch Tester Compare verwendet werden. All das kann vom Testprogramm aus gemacht werden, ohne wieder neue Muster entwerfen zu müssen.
