Calibre 3DPERC erweitert die Calibre PERC PERC-Zuverlässigkeitsüberprüfung auf 3D-ICs und ermöglicht so Prüfungen über mehrere Chips und Prozessknoten hinweg. Seine Skalierbarkeit hilft Ihnen, die Zuverlässigkeitsherausforderungen selbst der komplexesten 3D-IC-Baugruppen zu bewältigen.
Calibre 3DPERC erweitert die branchenführenden Zuverlässigkeitsverifizierungslösungen von Calibre PERC auf 3D-IC, über mehrere Chips und verschiedene Prozessknoten hinweg. Diese Lösung bietet die Skalierbarkeit für Ihre anspruchsvollsten 3D-IC-Baugruppen.
Calibre 3DPERC nutzt Calibre 3DStack, um die Formmontage zu verstehen, und dehnt die Zuverlässigkeitsüberprüfung auf den 3D-IC-Bereich aus. Viele Verifizierungsaufgaben aus eigenständigen Stanzläufen können elegant im Montagekontext genutzt werden.
Mit dem Schwerpunkt auf Zuverlässigkeit und ESD-Pfaden ermöglicht Calibre 3DPERC eine Überprüfung, die sich über mehrere Werkzeuge erstreckt, um die Zuverlässigkeit der Werkzeuge in der gesamten Baugruppe zu verifizieren.
Verwenden Sie diese Matrize oder diese Matrize, jede Gießerei, jeden Prozessknoten! Für die innovative und skalierbare Calibre 3DPERC-Plattform ist alles dasselbe. Identifizieren Sie einfach die Montagepfade, die für eine genaue knotenunabhängige Überprüfung von Interesse sind.
Wie verifizieren Sie den ESD-Schutz in 3D-ICs, die aus mehreren Chips, Prozessknoten, Gießereien und Anbietern bestehen? In diesem Artikel erfahren Sie, warum sich die Methoden der Planar-Ära weiterentwickeln müssen, wie sich die Pad-Klassifizierung und die Schutzstrategien unterscheiden und wie Calibre 3DPERC die ESD-Verifizierung auf Systemebene für komplexe heterogene Designs automatisieren kann.
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