Integrierte 3D-Schaltungen (3D-ICs) entwickeln sich zu einem revolutionären Ansatz für Design, Herstellung und Verpackung in der Halbleiterindustrie. 3D-ICs bieten erhebliche Vorteile in Bezug auf Größe, Leistung, Energieeffizienz und Kosten und sind bereit, die Landschaft der elektronischen Geräte zu verändern. 3D-ICs bringen jedoch neue Design- und Verifizierungsherausforderungen mit sich, die angegangen werden müssen, um eine erfolgreiche Implementierung sicherzustellen.
Die größte Herausforderung besteht darin, sicherzustellen, dass sich aktive Chiplets in einer 3D-IC-Baugruppe elektrisch wie vorgesehen verhalten. Konstrukteure müssen damit beginnen, den 3D-Aufbau zu definieren, damit die Konstruktionswerkzeuge die Konnektivität und die geometrischen Schnittstellen aller Komponenten in der Baugruppe verstehen können. Diese Definition treibt auch die Automatisierung von Stößen mit parasitären Kreuzkopplungen voran und legt damit die Grundlage für die Analyse von Wärme- und Spannungseinflüssen auf 3D-Ebene.
