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Was ist neu in Xpedition IC Packaging VX.2.14

Diese Version bietet Funktionen für die heterogene Integration und das Prototyping, die Planung, das Design und die Verifizierung von 2,5/3D-Paketbaugruppen der nächsten Generation. Entdecken Sie die neuen Funktionen und Möglichkeiten, die jetzt verfügbar sind.

Die wichtigsten neuen Funktionen und Features

Sehen Sie sich diese Videozusammenstellung mit einem kurzen Überblick über die Einführung an.

Datenblätter

Informationsblatt „Was ist neu?“ von Xpedition IC Packaging

Lesen Sie mehr über die wichtigsten neuen Funktionen und Features in VX.2.14

IC-Verpackung, ein hellblau hervorgehobenes Bild eines Chips in der Mitte einer Computer-Hauptplatine.

Laden Sie die Veröffentlichung herunter

Hinweis: Im Folgenden finden Sie eine kurze Zusammenfassung der Höhepunkte der Veröffentlichung. Siemens-Kunden sollten sich die Versionshighlights ansehen auf Support-Center für detaillierte Informationen zu allen neuen Funktionen und Verbesserungen.