Familien af hardwareløsninger til termisk karakterisering giver komponent- og systemleverandører mulighed for nøjagtigt og effektivt at teste, måle og termisk karakterisere halvlederintegrerede kredsløbspakker, enkelt- og arrayede LED'er, stablede og multi-die-pakker, kraftelektronikmoduler, termiske interfacemateriale (TIM) egenskaber og komplette elektroniske systemer.
Vores hardwareløsninger måler direkte de faktiske varme- eller kølekurver for pakkede halvlederenheder kontinuerligt og i realtid i stedet for kunstigt at komponere dette ud fra resultaterne af flere individuelle tests. Måling af den sande termiske transiente respons på denne måde er langt mere effektiv og præcis, hvilket fører til mere præcise termiske målinger end steady-state-metoder. Målinger skal kun udføres én gang pr. prøve i stedet for gentagne, og der tages et gennemsnit som ved steady-state-metoder.
Forbedring af effektelektronikens termiske design og pålidelighed ved hjælp af test og simulering
For kompakt design af pålidelige kraftelektronikmoduler i applikationer som elektrificering af køretøjer, jernbane, luftfart og effektomdannelse skal den termiske styring på komponent-til-modul-niveau evalueres nøje under udviklingen.
