Simcenter Micred T3STER er en avanceret ikke-destruktiv transient termisk tester til termisk karakterisering af pakkede halvlederenheder (dioder, BJT'er, power MOSFET'er, IGBT'er, power LED'er) og multi-die-enheder. Det måler den sande termiske transiente respons mere effektivt end steady-state-metoder. Målingerne er til ± 0,01° C med en tidsopløsning på op til 1 mikrosekund. Strukturfunktioner efterbehandler responsen til et plot, der viser den termiske modstand og kapacitans af pakkefunktioner langs varmestrømsbanen. Simcenter Micred T3STER er et ideelt værktøj til detektering af fejl før og efter stress. Målingerne kan eksporteres til termisk modelkalibrering, hvilket understøtter nøjagtigheden af den termiske designindsats.

Aktivér hurtigere resultater med kun én testSimcenter Micred T3STER er nem at bruge og hurtig. Det giver fuldt reproducerbare resultater, så hver test skal kun udføres én gang. Simcenter Micred T3STER tester pakkede IC'er ved kun at bruge elektriske forbindelser til strømforsyning og sensing, hvilket giver hurtige, gentagelige resultater og eliminerer behovet for flere tests på den samme del. Komponenter kan testes in situ, og testresultaterne kan bruges som en kompakt termisk model eller til at kalibrere en detaljeret model.

Test af alle typer pakkede halvledereNæsten alle typer pakkede halvledere kan testes, fra effektdioder og transistorer til store og meget komplekse digitale IC'er, herunder dele, der er monteret på et kort, og endda pakket ind i et produkt.

Kort sagt injiceres en effektpuls i komponenten, og dens temperaturrespons registreres meget nøjagtigt mod tiden. Halvlederen selv bruges både til at drive delen og til at registrere temperaturresponsen ved hjælp af en temperaturfølsom parameter på dyseoverfladen, såsom en transistor- eller diodestruktur.

Få adgang til pålidelig softwareSoftwaren, der leveres med Simcenter Micred T3STER, giver meget af værdien af løsningen. Det skyldes, at Simcenter Micred T3STER-softwaren kan tage temperatur versus tidsspor og konvertere det til det, der er kendt som en strukturfunktion. Diskrete funktioner i pakken, såsom dysefastgørelsen, kan detekteres i dette plot, hvilket gør Simcenter Micred T3STER til et fremragende diagnostisk værktøj i produktudvikling. Plottet kan også bruges til at kalibrere en detaljeret 3D-termisk model i Simcenter Flotherm, hvilket skaber en termisk model af en chippakke, der forudsiger temperatur i både rum og tid med 99+% nøjagtighed.

Termisk test

Familien af hardwareløsninger til termisk karakterisering giver komponent- og systemleverandører mulighed for nøjagtigt og effektivt at teste, måle og termisk karakterisere halvlederintegrerede kredsløbspakker, enkelt- og arrayede LED'er, stablede og multi-die-pakker, kraftelektronikmoduler, termiske interfacemateriale (TIM) egenskaber og komplette elektroniske systemer.

Vores hardwareløsninger måler direkte de faktiske varme- eller kølekurver for pakkede halvlederenheder kontinuerligt og i realtid i stedet for kunstigt at komponere dette ud fra resultaterne af flere individuelle tests. Måling af den sande termiske transiente respons på denne måde er langt mere effektiv og præcis, hvilket fører til mere nøjagtige termiske målinger end steady-state-metoder. Målinger skal kun udføres én gang pr. prøve i stedet for gentagne målinger, og der tages et gennemsnit som ved steady-state-metoder.

Læs mere om termisk test

Se webinar