Simcenter Micred Quality Tester gør det muligt at vurdere en halvlederpakkes termiske struktur for at identificere produktionsfejl, herunder problemer med fastgørelse af matricen.
Stol på præcision
Det bruger nøjagtig termisk impedansmåling i kombination med automatisk testudstyr. Præcis måling af termisk respons på en kort effektpuls muliggør halvledertest med høj gennemstrømning, herunder til verifikation af termisk modstand fra punkt til sag. Måling af forbindelsestemperatur sker via elektrisk metode ved hjælp af indbygget Simcenter Micred T3STER-teknologi.
Nå guldstandarden
Da en IC-testbehandler vælger og placerer enheder til test, er hver enhed kvalificeret til automatiseret binning sammenlignet med en guldstandard termisk impedanskurve og forudindstillede variationsbånd.
Termisk karakterisering af halvlederpakker — termiske målinger, pålidelighed til kvalitet
Forståelse af termisk ydeevne og termisk pålidelighedspåvirkning på halvlederenheder og IC-pakker er vigtig under produktudvikling og på tværs af elektronikforsyningskæden.