En elektronisk komponent eller IC-pakke består af forskellige elementer, fra chippen til dysen, basen, TIM, den kolde plade og det omgivende miljø. I hver af disse kan der være ufuldkommenheder fra fremstillingen, eller der kan forekomme nedbrydning og skader i elektronikens driftslevetid. Ufuldkommenhederne fører derefter til enhedsfejl, hvilket fører til garantiomkostninger og tab af kundegoodwill.

Brug af Simcenter Micred T3STER hjælper dig med at undersøge disse ufuldkommenheder, skadeplaceringer og svage punkter. Derudover kan du med Simcenter Micred T3STER identificere og visualisere den termiske modstand og kapacitanstrin, der svarer til hvert af elementerne i varmestrømsbanen, fra kryds til omgivende. Dette hjælper dig med at finde de svage punkter, hvor du kan forbedre designet, såsom ved at ændre formfastgørelsesmaterialet eller tykkelsen. Det kan også hjælpe dig med at identificere potentielle termiske problemer, såsom nedbrydning af termisk vej eller ændringer i
termisk modstand af specifikke komponenter. Ved at udnytte Simcenter Micred T3STER får du et nøjagtigt „fingeraftryk“ af den interne struktur og termiske adfærd, hvilket er særligt indsigtsfuldt, når du bruger nye designs eller materialer.

Det er vanskeligt at opnå nøjagtige værdier for krydstemperatur og rtHJC, rtHJP eller rtHjA kun baseret på termiske simuleringsmodeller. Simcenter Micred T3STER bruger en elektrisk testmetode, der er i overensstemmelse med JEDEC 51-standarden. Selvom infrarøde eller termokoblingsbaserede testmetoder kan være unøjagtige eller vanskelige at installere og kun måle overfladetemperaturen, er brugen af Simcenter Micred T3STER meget nøjagtig inden for en 1/100 graders nøjagtighed, samtidig med at den giver fuld indsigt i den interne struktur og varmestrømsvej fra kryds til omgivende omgivelser. Ud over nøjagtighed kræver Simcenter Micred T3STER kun en enkelt test. Med en hurtig, nem og gentagelig opsætningsmetode kan du fremskynde dine elektroniktestprocesser.

For eksperimentelt at verificere elektronikens forventede levetid udfører producenterne aktive effektcyklingstest. Effektelektronik, der oplever hyppige skift- og temperaturtransienter på kort tid, er mere tilbøjelige til fejl og pålidelighedsproblemer.

Traditionelt testes komponenter indtil fejl og bringes derefter ind i laboratoriet for at undersøge årsagen og placeringen af fejlen ved hjælp af for eksempel visuelle eller røntgenteknikker. Disse metoder er imidlertid enten destruktive, eller de giver unøjagtige og vanskelige at fortolke billeder. Derudover kan du ikke altid adskille årsagen og virkningen af fejlmekanismerne og forstå, hvordan de interagerer med hinanden.

Simcenter Micred Power Tester hardware og software kombinerer aktiv effektcykling med overvågning af termisk og elektrisk nedbrydning. Denne proces er fuldt automatiseret, hvilket eliminerer behovet for at gå frem og tilbage til laboratoriet. Det adskiller klart skademekanismerne (delaminering, afrivning osv.) og identificerer, hvilke grænseflader (matriseføring, loddeforbindelser osv.), der er de svage punkter, der skal redesignes. Det giver dig også mulighed for at designe finere og spare materialeomkostninger i visse områder, samtidig med at designets forventede levetid garanteres.

Når elektronik går i masseproduktion, skal du sørge for, at det, der kommer ud af din produktionslinje, opfylder kravene. Automatisk termisk test med høj gennemstrømning eller test i slutningen af linjen (EoL) kan hjælpe dig med at finde produktionsfejl, før dine kunder gør det, og det kan garantere en næsten nul procent fejlproduktionskvalitet.

Simcenter Micred Quality Tester tilbyder den høje fleksibilitet og tilpasningsmuligheder, der passer til dine behov, uanset om det er en trykknapstester betjent af personale, patchtest automatiseret af en robotbehandler eller endda EoL-test, der er fuldt automatiseret og integreret i produktionslinjen. EoL-test kan hjælpe dig med at opdage monteringsfejl og advare dig om ændrede produktionsparametre eller materialer, så dit team kan træffe go/no-go-beslutninger eller sortere de producerede prøver i kvalitetsområder eller skraldespande. På grund af høje produktionshastigheder skal EoL-test være hurtig, fuldt automatiseret og integreret med produktionslinjen.

Simcenter Micred Quality Tester hardware og software vælger og placerer hver produceret vare fra produktionslinjen, anvender en kort effektpuls for at verificere den termiske modstand fra punkt til sag og kvalificerer hver prøve i et foruddefineret sæt kvalitetsbeholdere. Du kan integrere Simcenter Micred Quality Tester på en eksisterende produktionslinje, eller det kan være nyttigt for NPI, når du definerer og optimerer produktionsparametrene mellem
prototype- og masseproduktionsfasen.

Brug af Simcenter Micred Quality Tester gør det muligt for producenter af pakkede strømhalvledere at hæve deres kvalitetssikringspraksis og gå fra grundlæggende kvalitet til ensartet kvalitet. Simcenter Micred Quality Tester-softwaren kan tilpasses til at understøtte forskellige kommunikationsprotokoller, herunder SECS/GEM, OPC UA og Modbus.

Termiske simuleringsmodeller kan evaluere mange designalternativer hurtigt uden behov for at bygge prototyper, men de er kun nyttige, hvis resultaterne nøjagtigt forudsiger, hvad der sker i den virkelige verden. Forbedring af nøjagtigheden af de termiske modeller baseret på termiske måledata øger nøjagtigheden af dine termiske simuleringsresultater.

Simcenter indeholder termiske test- og simuleringsværktøjer, der hjælper dig med at korrelere din elektroniks termiske modeller lettere. Brug af værktøjer som Simcenter FLOEFD™ -software og Simcenter Flotherm™ -software leverer automatiske kalibreringsprocedurer baseret på de data, der måles med Simcenter Micred. Med en unik kombination af Simcenterværktøjer kan du finde det bedste design af elektroniske komponenter og pakker nøjagtigt og effektivt.