Oprettelse af kobberlag
Z-planner Enterprise er nyttig til at definere sekventielt laminerede HDI-stabler.
Stackup-guiden genererer en optimeret stackup baseret på antallet, rækkefølgen og kobbervægten af de enkelte lag, da de svarer til kobbervægt, sporbredde, afstand og ætsningsværdier. Z-planner Enterprise kan generere stabler med en standard enkelt lamineringscyklus eller oprette en sekventielt lamineret stackup, herunder blind og begravet via fabrikation, flere præpræg på opbygningslag, samt den tilhørende plettering.
Z-planner Enterprise's materialebibliotek indeholder kobber (Cu) ruhedsværdier for begge sider af folien målt i Rx (um) værdier.
Impedans
Stackup-guiden giver brugerne mulighed for at oprette enkelt-endede og differentielle impedansgrupper for hver stackup i guiden. For differentielle signaler kan en stackup optimeres til enten den højest mulige nøjagtighed eller til at favorisere bredere spor.
Z-planner Enterprise er designet med Signal Integrity (SI) i tankerne, hvilket hjælper brugerne med at afbøde påvirkningen af Skævhed af glasvæv under udformningen af stakken, før der er lagt et enkelt spor. Z-planner Enterprise gør dette ved at give anbefalinger om dielektriske materialer og layoutpræferencer designet til at afbøde fibervævningseffekten.
Veje
Design via placering er afgørende inden beregning af impedanser, da via plettering øger den samlede kobberfolietykkelse i det fremstillede bord.
Som standard er en gennemgående hul-via inkluderet i standarddesignet. Derudover giver Z-planner Enterprise brugerne mulighed for at definere andre via strukturer, herunder blinde og nedgravede vias eller bagborede vias.
Pletteringsprocessen er det, der adskiller vias fra huller, og plettering vil blive foreslået af guiden til nye vias. Top- og bundlag for hver via kan også defineres, og pletteringstykkelsen kan redigeres manuelt. Hvis der kræves præpregs for at producere den krævede via konfiguration, justeres startlagene automatisk.
Vias, der begynder på ikke-ydre lag, har følgende attributter, der adskiller sig fra normale kobberlag:
- Kobberfolier til via startlag leveres af PCB-fabrikanten og vil som standard være standard „HTE“ -folie (Rz ~ 8,5 um). Dette er vigtigt for design, der bekymrer sig om signaltab, da folie, der anvendes på opbygningslag, vil være meget grovere end hvad der kan vælges med det valgte laminat.
- Plettering tilføjes via startlag. Heldigvis er plettering glattere (Rz ~ 3 um) end HTE kobber, og alt dette spores og administreres af Z-planner Enterprise.
- Prepregs er påkrævet, og tilføjes automatisk, til via startlag.
Dielektrikum
Z-planner Enterprise stackup-guiden giver en bruger mulighed for at generere en stackup ved hjælp af kendte materialer, et materiale fra en kendt producent, eller at optimere baseret på kendte materialeparametre som Dk, Df eller Tg. Afhængigt af den anvendte metode laver guiden nogle foreslåede konstruktioner baseret på materialer i biblioteket. Uanset de genererede materialer, specifikationer og beregninger kan alle aspekter af den genererede stackup redigeres, når guiden er afsluttet.
