Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?
Person i beskyttelsesudstyr, der betjener maskiner i industrielle omgivelser med synlige rør og udstyr
BEDSTE PRAKSIS FOR PCB-DESIGN

Modelbaseret systemteknik

Evnen til at nedbryde, partitionere, reintegrere og verificere systemer ved hjælp af en digital tvilling i printkortdesignprocessen giver organisationer et forspring.

Kapaciteter og ressourcer

Modelbaseret systemteknik til printkortdesign

En digital tråd nedbryder barrierer mellem teams og etablerer sporbarhed fra krav hele vejen gennem fremstilling og på tværs af flere designdomæner. En digital tvilling giver teams mulighed for at udføre simuleringer tidligt, hvilket muliggør afvejningsanalyse og optimeret systemintegration.

DIGITAL TRANSFORMATIONSVIDEO

Modelbaseret systemteknik

I denne video får du et overblik over, hvordan modelbaseret systemteknik kan muliggøre digital transformation af elektronisk systemdesign.

Modelbaserede systemtekniske ressourcer

Lær mere om, hvordan du opretter modelbaseret systemteknik under PCB-designprocessen gennem disse bedste fremgangsmåder: multi-board, elektrisk og elektronisk, FPGA PCB-optimering og IC Package PCB.

Select...
Multi-board systemteknik med Xpedition.
all

Multi-board systemteknik

Implementer multi-board modelbaseret teknik til optimering på tværs af systemer for at fjerne potentielle fejl og reducere tidsplan, omkostninger og respins.

elektrisk og elektronisk co-design
all

Elektrisk/elektronisk co-design

Tilslutning af elektriske/elektroniske systemer med flere kort giver mulighed for tæt integreret samarbejde og fjerner potentialet for fejl nedstrøms.

FPGA PCB co-design
all

FPGA/PCB optimering

Brug FPGA/PCB-integration til at reducere designcyklustiden, optimere FPGA/PCB-integration og reducere eller forhindre SI/EMI-problemer.

En pakke med en stregkode og en etiket, der læser „IC“, vises på billedet.
all

IC/pakke/PCB

Brug modelbaseret teknik på systemniveau til at overveje IC, pakke og PCB på samme tid, optimere systemets IO og reducere designcyklustiden.