Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?

Højdensitetssammenkobling (HDI)

Mange I/O'er i et lille område gør det næsten umuligt at rute til de indre kugler med normal PCB-fabrikationsteknologi. Hvad der kræves for disse forbindelser er lag af højdensitetssammenkobling (HDI) med mikrovias. Denne teknologi fusionerer IC-fabrikation med PCB-fremstilling.

Resources
Et sammenkoblingskort med høj densitet med flere lag kredsløb og komponenter.

Hvad er sammenkobling med høj densitet?

Højdensitetssammenkobling er en avanceret fremstillingsteknik, der gør det muligt for PCB-designere at implementere et stort antal sammenkoblinger i en minimal mængde plads. Det giver dig mulighed for at kondensere ting på et bræt og generelt gøre det mindre.

Fordelene ved højdensitetssammenkoblingsteknologi

Iskredet tæthed

Ved at bruge HDI øger du din evne til at have en meget større tæthed i et mindre fodaftryk.

Routning

Rute signalspor gennem meget små komponentpin-pitch-felter og gennem områder med høj komponenttæthed på dit bord.

Reducer fast ejendom

Få muligheden for strategisk at forbinde kun bestemte puder på bestemte lag, hvilket i høj grad reducerer behovet for brætfast ejendom.

Nøglefunktioner i High-Density Interconnect (HDI)

Definer mikrovia-strukturen og tilknyttede begrænsninger

Specifikke værdier for via kapacitans og forsinkelse er vigtige for begrænsningsoverholdelse (f.eks. forsinkelsesformler) og simuleringsnøjagtighed.

Lokaliserede regler under komponenter for at lette flugtvejeNår du udfører ventilationen, kan lokaliserede regler (sporbredder/klaringer, via størrelser) defineres for at opnå de tætheder, der er nødvendige for at rute væk fra stifter med høj densitet. Brug af større regler overalt ellers vil resultere i højere udbytte.

45° routing til BGA fanoutRouting med ægte 45-graders vinkler skaber flugtveje ud af pudeområder med høj tæthed.

Vias inde i SMD landpuderVias inde i puderne hjælper med at lette strammere tætheder.

Via fanout-routingsordningerUnikke via fanout-routingsskemaer (definer, hvilken dybde der skal forskyves til; routeren opretter passende forskydningsmønster)

Få mere at vide om Xpedition

Dyk dybere ned i dette emne

A person stands before a vibrant screen with abstract geometric shapes in bold, dynamic colors.

Hvis du gerne vil lære mere om HDI, læs vores blogindlæg på højdensitetssammenkobling (HDI) og ultra HDI PCB-teknologier.

Ressourcer til sammenkobling med høj densitet

Forbindelse med høj densitet

Ofte stillede spørgsmål