PCB design til avancerede produktionsteknologier

Design til avancerede produktionsteknologier

Udnyttelsen af avancerede produktionsteknologier kan få dig hurtigere til markedet. Der er flere avancerede produktionsteknologier til printkort at overveje, herunder bindingstråde, indlejrede passiver, indlejrede aktive stoffer, stift flex PCB-design og High-Density Interconnect (HDI).

Person i sort skjorte, der står mod hvid væg med sort kant, holder en mørk genstand.

Stivt fleksibelt printkortdesign

Sørg for succes ved første gang med en rigid-flex designproces, herunder unikke stabelstilarter, PCB-bøjningsområder, regionregler som vias, sporings- og plantyper og designvisualisering i et integreret 2D/3D-miljø.

Professionel præsentant, der gestikulerer tæt på stigende grafdiagram, der viser opadgående forretningstendens og succesmålinger.

Højdensitetssammenkobling (HDI)

Reducer omkostningerne og minimer risikoen, efterhånden som din pin-pitch bliver strammere. Opfyld det voksende behov for mere komplekse designs i mindre formfaktorer. Forbind effektivt array-pakker med et stort antal I/O"er.

Indlejrede aktive

En teknologi til at tackle varmespredning og omstrejfende induktansproblemer er designindlejring. De aktive komponenter placeres i hulrum inde i printkortet.