DesignCon 2025
29-30 januar | Santa Clara, CA
Santa Clara Kongrescenter
Siemens Stand #1049
Santa Clara Kongrescenter - 29.-30. Januar 2025
Slut dig til vores højhastighedsdesigneksperter på DesignCon 2025 for at få en rundvisning i vores nyeste analyseløsninger fra HyperLynx-produktfamilien. Fra lille skala til store avancerede designs ser vi frem til at diskutere dine projekter og udforske, hvordan vi kan forenkle og strømline din analyse.
Automatisk progressiv verifikation
Din tid er penge. Derfor hjælper HyperLynx dig med at maksimere din designkvalitet med minimal indsats ved at optimere selve designverificeringsprocessen. At fange fejl tidligt i designprocessen er afgørende for at gennemføre projekter til tiden. At stole på eksperter til at udføre analyser efter ruten skaber en flaskehals i dit designanalysestadium. Oplev, hvordan printkortdesignere kan udnytte den intuitive karakter af HyperLynx til at udføre størstedelen af din analyse, så Signal Integrity-eksperterne kan udføre detaljerne.
Hyperscaler design og verifikation
Vi leverer komplette end-to-end-løsninger til Hyperscaler højhastighedsdesign og verifikation, så du nemt kan skalere din designdækning og samtidig øge nøjagtigheden af dit overordnede design. HyperLynx's SerDes SI-simulering giver dybdegående løsninger.
3D IC-design og verifikation
Vi fortsætter med at udvide vores omfattende halvlederemballagetilbud med den nylige lancering af Innovator3D IC. Innovator3D IC leverer et integreret cockpit, der giver mulighed for en enkelt, samlet datamodel til designplanlægning, prototyping og forudsigelig analyse af den komplette halvlederpakkesamling. Det er fokuseret på at muliggøre arkitektoniske og teknologiske afvejninger for at opnå højtydende, omkostningseffektive løsninger på den hurtigste og mest effektive måde.