Hvorfor Forbedre lagvedhæftning i stort format AM?
DEMEX løser problemet med utilstrækkelig lagvedhæftning i additiv fremstilling i stort format. Systemet bruger lys genereret af højeffektlysdioder til at opvarme substratet lokalt. Lyset fokuseres på et sted foran dysen. Den optimale temperatur til lagbinding sikres ved grænsefladen uden at risikere stabilitet. På grund af synligt, bredspektret lys undgår DEMEX lasersikkerhedsforskrifter.
Dele trykt med DEMEX viser isotrope egenskaber for trækstyrke, da den svage grænseflade mellem lagene elimineres. Teknologien kan bruges med enhver termoplastisk polymer og er relevant til krævende applikationer, hvor PEEK, PEI, PESU eller andre højtydende polymerer behandles.
DEMEX kan eftermonteres på enhver ny eller eksisterende storformat 3D-printer og integreres ved hjælp af standard kommunikationsgrænseflader.
LEAMs produkt på Siemens Industrial Edge udvider værdiandelen fra Siemens Numerical Control til Edge Computing og kvalitetssikringssoftware i fremtidige LFAM maskiner.
