Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?

Hvorfor Tessent Silicon Executable?

Tessent Silicon Executable (TSE) opnår lavere omkostninger ved test, hurtigere mønsterforberedelse og accelereret fejlfinding og diagnose ved hjælp af højhastighedsgrænseflader og indbygget designviden.

Kompleks mikrochip processor.

Reducer omkostningerne ved test

TSE bruger PCIe og USB til at opnå højere båndbredde sammenlignet med typiske digitale grænseflader ved hjælp af In-System Test og Streaming Scan Network (SSN) for at give en integreret, effektiv testadgangsmekanisme.

Hurtigere mønsterforberedelse

TSE læser mønstre skrevet af Tessent Shell direkte, hvilket eliminerer mønsterkonvertering for testeren og 100% mønstergenbrug ved ATE, SLT og bænk, hvilket giver produktivitetsgevinster til design til test.

Accelereret fejlfinding og diagnose

TSE forstår og omkonfigurerer SSN fuldt ud; svigtende kerneidentifikation, kernetest og automatisk genererede fejllogfiler for automatiseret testudstyr kan læses direkte af Tessent Diagnosis til hurtig analyse.

Optimeret til produktion

Softwaren er designet til optimal protokolmønsterlevering, hvilket minimerer overhead med en flertrådet arkitektur. I samarbejde med store ATE-leverandører fungerer det problemfrit i deres testmiljøer, herunder support til multi-site.

Præcisions PCIe-kantstik med forgyldte kontakter.

Understøtter dynamiske variabler

Skift og indfang vigtige foruddefinerede dele af testmønstrene. Ideel til varierende parametre på enheden og registrering af instrumentaflæsninger. Det, der tidligere krævede flere mønstre, kan nu opnås med parametre anvendt på testtidspunktet på testeren, hvilket forenkler design til testprocessen.

Computerchips samlebånd i produktionsanlæg, moderne elektronikproduktionsfabrik.

Indbyggede testmetoder

TSE leveres med evnen til at maskere OcComp-kernebidrag i SSN-statusgrupper, patch-mønsterdata, ombestille og fjerne nyttelast og kortlægge fejl til kerneforekomster med både OcComp og testersammenligning. Alt dette kan gøres fra testprogrammet uden at gå tilbage til design for nye mønstre.

Et nærbillede af en halvleder på et printkort.

Kom godt i gang