Solido Simulation Suite

„Vi er banebrydende inden for CMOS-billedsensorteknologi, der driver innovation på tværs af brancher fra bilindustrien til kinematografi. Verifikation af sensorer med høj opløsning og høj billedhastighed er udfordrende på grund af den store størrelse af den ekstraherede netliste efter layout, som udgør en flaskehals med hensyn til simuleringens køretid. Siemens' Solido Simulation Suite forsynede os med SPICE- og FastSpice værktøjssæt, der demonstrerede op til 19 gange hurtigere på tværs af vores analoge design og hukommelsesdesign. Dette gør det muligt for os at fremskynde vores verifikationsplaner betydeligt, samtidig med at vi kan udvide vores køreplan med mere innovative designløsninger til vores kunder.“
Loc Duc Truong, Ametek

„Vi er på forkant med at skabe fleksible og multifunktionelle grundlæggende I/O'er, der gør det muligt for moderne chips problemfrit at tilpasse sig forskellige markeder, grænseflader, spændinger og standarder ved hjælp af et enkelt I/O-design. Vores kunder spænder over applikationer inden for bilindustrien, industrien, AI, forbrugerelektronik, datacenter og netværksapplikationer med konsekvente nye designkrav, der spænder over modne til avancerede procesteknologier, og vi er stolte af at være den bedste partner for vores kunder til at skabe I/O-biblioteker, der muliggør og differentierer deres produkter, hvilket giver dem en markedsfordel med den bedst præsterende ESD i forhold til deres konkurrenter. Efter en grundig evaluering af industrisimulatorer valgte vi Solido Simulation Suite. Beslutningen var forankret i den konsekvente realisering af op til 30X fremskyndelse med gylden nøjagtighed, hvilket betyder betydelige besparelser i simuleringscyklusser. Dette samarbejde gav os mulighed for med succes at implementere siliciumverificerede designs til højspændingsRF-applikationer og introducere robuste multi-protokol I/O-løsninger, der viser tilpasningsevne og effektivitet i avancerede procesnoder.“
Stephen Fairbanks, Certified Semiconductor

„Mixel udvikler MIPI PHY IP-løsninger i verdensklasse med lav effekt og høj båndbredde, der muliggør effektiv og pålidelig datakommunikation til flere applikationer og brugssager, herunder missionskritiske bil-SoC'er. Vores komplekse design kræver kontrol med høj kapacitet og høj volumen for at opfylde strenge specifikationer. Ved hjælp af Siemens SPICE og teknologier til verifikation af blandede signaler har vi konsekvent opnået førstegangs-siliciumsucces. Den nyligt udgivne Solido Simulation Suite leverede en bemærkelsesværdig 3x forbedring af verifikationseffektiviteten med samme nøjagtighed, hvilket gjorde det muligt for os at innovere og udvide vores portefølje hurtigere.“ Michael Nagib, Mixel

„Som leverandør af intellektuel ejendomsret af silicium i topklasse til højtydende clocking og datagrænseflader med lav effekt/høj hastighed spiller vores produkter en afgørende rolle i moderne SoC'er. Kompleksiteten ved at designe ved 5 nm og derunder kombineret med langsomme simuleringer efter layout på grund af meget høje enhedstal udgør store udfordringer. Hurtig og nøjagtig simulering af GAA- og FinFET-procesteknologibaserede designs er bydende nødvendigt for at imødekomme vores slutkunders krævende krav og tidsplaner. I vores aktive deltagelse i programmet for tidlig adgang til Solido™ Simulation Suite ved hjælp af forskellige design efter layout observerede vi en imponerende acceleration på op til 11X, mens vi bevarede nøjagtigheden på SPICE-niveau. Vi ser frem til at udnytte Solido Simulation Suite til at validere vores mest komplekse designs, sikre den første succes med silicium og opfylde vores mål med højt udbytte.“
Randy Caplan, Siliciumkreationer