PCI Express og relaterede protokoller, såsom Compute Express Link (CXL), dominerer behovet for sammenkoblingsbrug i design på systemniveau. Ifølge forskning, der blev annonceret på PCI-SIG Developers Conference i 2023, vil det samlede tilgængelige marked for PCI Express-teknologier på tværs af markeder som datacentre, edge, kommunikation, AI, bilindustrien, storage og mobile enheder nå op på 10 milliarder dollars i 2027.
For at imødekomme behovene hos elektroniske ingeniører, der verificerer design på disse markeder, har Siemens udviklet protokolløsninger til PCI Express og CXL, der giver mulighed for pre-og-post-siliciumverifikation til brug for hardwareemulering og prototyping. Disse Veloce-løsninger leverer højhastighedsverifikationsløsninger, der giver virksomheder mulighed for at imødekomme deres tid-til-marked-behov for komplekse designs på tværs af flere domæner.
Derudover leverer en portefølje af AMBA-baserede verifikationsløsninger til on-chip-behov et effektivt miljø til verifikation af Systems-on-Chip (SOC), der indeholder AMBA-struktur.
Virtuelle OTN-funktioner:
- Komplet OTN virtuel løsning med 100% deterministisk og fuld synlighed af designet
- Understøttelse af både OTL- og FOIC-grænseflader
- Kontrol af OH-feltet i begge retninger
- Understøttede OTL-grænseflader: OTL4.4, OTL4.10
- Understøttede FlexO-grænseflader: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 og FOIC2.8
- Driftsstyrede GUI-baserede tilstande, Tcl/Python
- Separat understøttelse af konfiguration af Rx og Tx streams
- Understøttelse af visualisering af FleXo-rammer
- Automatiseret gem- og indlæsningskonfigurationsmulighed
- Tx og Rx Tracers med fuldt rammeindhold
- Fejlinjektion og detektion i både OTL og FOIC på forskellige OH-niveauer
- Understøttet multiplexing over lavere hierarkier
- Fjernunderstøttelse af OTN
