Nyheder i halvlederemballage 2504

Teknisk datastyring til IC-pakning (EDM-P) er en ny valgfri funktion, der giver kontrol af ind-/udtjekning revisioner til i3D- og XPD-databaserne. EDM-P administrerer også integrationens „snapshot“ fil samt alle design IP-kildefiler, der bruges til at konstruere et design som CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII og OASIS. Ved hjælp af EDM-P kan designteams samarbejde og spore al information og metadata til ICP-projektmapper og filer. Det giver designteamet mulighed for at verificere nøjagtigt, hvilke kildefiler der blev brugt i designet, før det tapes ud for at eliminere fejl.

i3D importerer og eksporterer nu 3Dblox-filer, der indeholder en komplet pakkesamling, der understøtter alle tre datastrin (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D kan også oprette og redigere 3Dblox-data, så det kan drive downstream-design-, analyse- og verifikationsøkosystemet. Det har en indbygget debugger, der kan identificere 3Dblox-syntaksproblemer under 3Dblox-læsning, hvilket er meget nyttigt, når man beskæftiger sig med tredjeparts 3Dblox-filer.

For at gøre det muligt for prædiktiv planlægning og analyse at levere mere brugbare resultater, har vi introduceret en række nye funktioner såsom prototyping af strøm- og jordplaner og muligheden for at importere Unified Power Format (UPF) for at muliggøre mere nøjagtig SI/PI og termisk analyse. Da test er en stor udfordring i multichiplet heterogen integration, har vi integreret Tessents multi-die-kapacitet til design til testplanlægning (DFT).

Designere kan nu analysere metaltæthed på tværs af enhed og grundplan, hvilket muliggør udvikling af stødmønstre, der minimerer vridning og stress. Funktion rapporterer tæthed i tal såvel som i overlagrede plot. Designere kan justere præcision for at afveje nøjagtighed vs hastighed.

Et af hovedmålene med den nye brugeroplevelse, der blev introduceret i 2409, var at forbedre designernes produktivitet. Som en del af det introducerer vi AI-drevne forudsigelige kommandoer, der lærer, hvordan en bruger designer og forudsiger den kommando, de måske vil bruge næste gang.

Efterhånden som avancerede pakker bliver større og indeholder mere ASIC'er (Application Specific Integrated Circuit), chipletter og High Bandwidth Memory (HBM), øges forbindelsen dramatisk, hvilket gør det sværere for designere at optimere denne forbindelse til routing. Forbindelsesoptimering var tilgængelig i den første udgivelse af Innovator3D IC, men det blev hurtigt klart, at design overgik dets muligheder. Dette førte til grunddesignet af en ny optimeringsmotor, der kan håndtere den nye kompleksitet af designs, herunder differentialpar.

Den eksisterende 3D-plantegningsvisning er den nemmeste måde at verificere dit designs enheds- og lagstackup på. Det er nu nemmere at verificere enhedens samling visuelt med den nye z-akse-højdekontrol. Dette tager hensyn til komponenttype, celleform, stabellag, orientering og definition af artikelstakke.

Fortsat forbedring af interaktiv redigeringsydelse i målrettede softwareudviklingsscenarier:

• Flytning af ulige vinkelspor på store net — Op til 77% hurtigere
• Spor segmentbevægelsen tilbage mod den oprindelige placering efter skuvsporing — op til 8 gange hurtigere
• Træksporingsbus, der inkluderer enorme netafskærmningsspor - op til 2 gange hurtigere
• Glansing af enorme netspor — op til 10 gange hurtigere
• Interaktive redigeringer af tvungen ordrenet på store pakkedesign, når aktive klareringer er aktiveret - op til 16 gange hurtigere

Ofte kræves detaljeret analyse, såsom 3-dimensionel elektromagnetisk (3DEM) modellering, kun på et bestemt område af designet. Udskrivning af hele designet er tidskrævende og kan ofte være langsom. Denne nye funktion gør det muligt at eksportere specificerede layoutdesignområder, der kræver simulering eller analyse, hvilket gør udvekslingen af information mellem layout og HyperLynx mere effektiv.

Designere kan nu filtrere eDTC komponenter fra genererede ODB++-filer, der bruges til fremstilling af substrat.