Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?

Hvad er nyt i Semiconductor Packaging 2409

Denne udgivelse leverer en næste generations løsning til heterogen integrationsprototyping og gulvplanlægning af avancerede 2.5/3D-pakkesamlinger, Innovator3D IC. Det indeholder også en ny moderne brugeroplevelse til Xpedition Package Designer samt mange nye forbedrede funktioner.

nye muligheder

Innovator3D IC 2409 Opdatering 3

Udgivelsen 2409 Opdatering 3 indeholder betydelige nye funktioner og forbedringer af eksisterende funktionalitet, såsom automatisk oprettelse af UBM-array til interposere, automatisk oprettelse af et pakkelayout under snapshot-import og mere, find ud af alle detaljerne ved at downloade faktaarket.

En pakke chips med en blå og hvid etiket.

Ny moderne brugeroplevelse

2409-opdateringen fjerner barrierer for designkompleksitet ved at levere en adaptiv og smidig brugeroplevelse, der sænker indlæringskurverne og muliggør den hurtigste tid til produktivitet. Ved at prioritere brugervenlighed og samlet UX kan ingeniører arbejde mere effektivt, fremskynde resultater og øge deres tilfredshed. Se den nye brugeroplevelse i Xpedition.

Kvinde ved en computer ved hjælp af IC Packagings nye softwareopdatering med en moderne GUI og UX.

Innovator3D IC

Innovator3D IC er et cockpit til 2,5/3D heterogen integration af halvledere.

Et skærmbillede af Innovator3D IC-lærredet

Hvad er nyt i Xpedition Package Designer 2409

Tag et dybere dyk ned i de nye funktioner til Xpedition Package Designer i 2409-udgivelsen.

Download udgivelsen

Bemærk: Følgende er et sammenfattet resumé af udgivelseshøjdepunkterne. Siemens kunder bør henvise til udgivelseshøjdepunkterne på Supportcenter for detaljerede oplysninger om alle nye funktioner og forbedringer.