Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?

Hvad er nyt i Xpedition IC Packaging VX.2.14

Denne udgave leverer funktioner målrettet heterogen integration og prototyping, planlægning, design og verifikation af næste generations 2.5/3D-pakkesamlinger. Oplev de nye funktioner og muligheder, der nu er tilgængelige.

Hent

Vigtige nye muligheder og funktioner

Se denne korte introduktionsoversigtsvideosamling.

Faktaark

Xpedition IC Packaging Hvad er nyt faktaark

Læs om de vigtigste nye muligheder og funktioner i VX.2.14

ic-emballage, et billede af en chip i midten af et computerbundkort fremhævet i lyseblå.

Download udgivelsen

Bemærk: Følgende er et sammenfattet resumé af udgivelseshøjdepunkterne. Siemens-kunder bør henvise til udgivelseshøjdepunkterne på Supportcenter for detaljerede oplysninger om alle nye funktioner og forbedringer.