Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?

Hvad er nyt i Xpedition IC Packaging VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13 leverer funktioner målrettet heterogen integration

og prototyping, planlægning, design og verifikation af næste generations 2.5/3D-pakkesamlinger. Oplev de nye funktioner og muligheder i VX.2.13-udgivelsen.

Hent

Nøglenye funktioner

Se denne korte oversigt over de vigtigste nye funktioner

Faktaark

Xpedition IC Packaging VX.2.13 faktaark

Få mere at vide om de vigtigste funktioner i Xpedition IC Packaging VX.2.13-udgivelsen i dette faktaark.

ic-emballage, et billede af en chip i midten af et computerbundkort fremhævet i lyseblå.

Download udgivelsen

Bemærk: Følgende er et sammenfattet resumé af udgivelseshøjdepunkterne. Siemens-kunder bør henvise til udgivelseshøjdepunkterne på Supportcenter for detaljerede oplysninger om alle nye funktioner og forbedringer.

Hent