Fremstillingskvalitet gennem hele designprocessen
At komme hurtigere på markedet kræver, at du har problemfri interoperabilitet mellem nøglen semledende emballeringsprocesser med routing, tuning og fyldning af metalarealer, der leverer signoffkvalitetsresultater.
Opfyldelse af fabrikationskrav
Avancerede substratteknologier kræver komplekse metalfyldte områder. Du vil have retningslinjer for udgasning af hulrumsindsættelse, metalafbalancering og kugle/bump termiske bindinger. Interoperabilitet mellem signaldirigering, ruteindstilling og oprettelse/redigering af fuldmetalfyldninger bliver obligatorisk.
Udfør dynamisk med tapeout-resultater
Opnå halvlederemballagekvalitet takket være interoperabilitet mellem routing, tuning og arealfyldningsoperationer. Automatisk og interaktiv gradueret afgasning og metalbalancering giver dig mulighed for at afbalancere lagpar til specificerede tærskler. Med en dynamisk planmotor med flere tråde er resultaterne altid klar til tapeout uden behov for efterbehandling, før du kan oprette dine OASIS- eller GDSII-maskesæt.
