all
Administration af systemtilslutninger
Konstruktion og visualisering af logisk forbindelse på systemniveau af multi-die-, multi-komponent- og multi-substrat IC-pakkedesign.
Bedste praksis for halvlederemballage
Integreret planlægning og prototyping på systemniveau
Multichiplet/ASIC-pakker med heterogen integration kræver tidlig montageplanlægning, hvis mål for strøm, ydeevne, areal og omkostninger skal nås.
IC-pakkemonteringsplanlægning og co-optimering
En integreret IC-pakkeplanlægning og prototypeløsning gør det muligt for arkitekter og designere at konstruere og optimere komplette IC-pakkesamlinger for strøm, ydeevne, areal og omkostninger og levere en velkvalificeret prototype til implementering.
HALVLEDEREMBALLAGEVIDEO
Hierarkisk enhedsplanlægning
Denne video viser, hvordan hierarkisk enhedsplanlægning kan konstruere en chiplet/matrice, som derefter eksporteres som en enhed og grundplan replikeret på et siliciumsubstrat.
Integrerede planlægningsressourcer på systemniveau
Få mere at vide om integreret IC-pakkeplanlægning og prototyping på systemniveau fra systemforbindelsesstyring, interconnect-optimering på tværs af domæner og 3D-samlingsverifikation.
all
Xpedition Substrate Integrator faktaark
Xpedition Substrate Integrator giver et grafisk, hurtigt virtuelt prototypemiljø indstillet til udforskning og integration af flere heterogene ICS/chiplet'er og interposere i High Density Advanced Packages (HDAP).
all
Hvidbog om administration af tilslutningsmuligheder på systemniveau
Få mere at vide om tilslutningsstyring på systemniveau og verifikation af heterogene 3D-IC-samlinger i denne hvidbog.
all
Administration af netliste på systemniveau
Læs denne hvidbog for at lære mere om de to vigtigste udfordringer, som elektroniske systemingeniører står over for, når de implementerer en netlist-drevet LVS-arbejdsgang på systemniveau til 3D-IC-samling i avancerede pakkedesign.