Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?
Foto af et nærbillede af en IC-pakke.

Innovator3D IC-løsningspakke

En integreret pakke af teknologier, der bruger en digital-tvilling-datamodel målrettet kernearbejdsgangen for 2,5/3D heterogen integration af halvledere.

Innovator3D IC-løsningspakkeoversigt

Opret banebrydende designs, mens du opfylder tid-til-marked-målene gennem en samarbejdende, sikker og administreret proces.

  • Planlæg design på systemniveau ved hjælp af det digitale 3D-dobbelte cockpit
  • Realiser design, der opfylder strømforsyningsområdet (PPA) og omkostninger inden for den korteste forudsigelige tidsramme
  • Analyser termiske og elektriske egenskaber før implementering
  • Bekræft funktionalitet og fysiske grænseflader på systemniveau
fremhævede kapaciteter

Fjern barrierer for kompleksitet, fremskynd produktiviteten

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

AI-infunderet brugeroplevelse

Forespørg dine designdata ved hjælp af naturlige sprogkommandoer for at få øjeblikkelige resultater på tværs af domæner. Identificer kritiske interferensproblemer, mens din AI-assistent automatisk filtrerer falske positiver. Udnyt intelligent søgning til at finde relaterede designelementer på tværs af hele dit projekt. Godkend eller rediger AI-foreslåede designklassifikationer med et enkelt klik, og modtag proaktive anbefalinger baseret på dine arbejdspræferencer. Naviger mere effektivt i komplekse 3D IC-design, efterhånden som systemet lærer af dine interaktioner og automatisk fremhæver potentielle problemer, før de bliver til problemer.

Ægte 3D digital tvilling

Transformer din 3D IC-designproces ved at udnytte en komplet digital tvilling „blueprint“, der repræsenterer hele din enhedssamling i en hierarkisk 3D-model. Optimer systemets strøm, ydeevne, areal og omkostninger gennemforudsigelig analyse før fysisk implementering. Udfør multifysikanalyse og modellering problemfrit med integrerede værktøjer som Calibre, HyperLynx og Simcenter for at validere design tidligt. Eliminer dyre iterationer ved at visualisere og interagere med alle sammenkoblingsniveauer i ét holistisk miljø.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Strømlin compliance og IP-administration

Opnå UCIe-protokoloverholdelse effektivt gennem automatiseret prædiktiv analyse før ruten og integreret 3D EM-modellering. Udnyt standardbaseret analyse af sammenkoblingsoverensstemmelse og leverandørmodelbaseret IBIS-AMI-simulering til højhastighedsserielle links.

Få øjeblikkelig adgang til dine projektdata via et centraliseret informationscenter, der automatisk udtrækker og analyserer designdata ved check-in. Konfigurer kanalhastighed, modulation, stimuluskodning og metrisk rapportering automatisk til både overensstemmelsesanalyse og IBIS-AMI-simulering, mens du opretholder sikker versionskontrol af al designkilde-IP.

demo video

Understøttelse af 3Dblox

Denne demo video viser, at 3Dblox importeres til Innovator3D IC. Dernæst vil du se, hvordan du foretager en redigering, og derefter hvordan du eksporterer og genimporterer for at se ændringen. Du kan lære mere om 3Dblox og endda anmode om adgang til en workshop ved at besøge vores ressourceside.

„For avancerede heterogene integrationsplatforme som EMIB er en integreret gulvplanlægning og prototyping cockpit med prædiktiv analyse afgørende. Gennem vores samarbejde med Siemens EDA ser vi Innovator3D IC som en vigtig designteknologisk komponent til vores avancerede integrationsplatforme.“
Suk Lee, VP & GM for økosystemteknologikontoret, Intel støberi

Udforsk ressourcer og relaterede produkter

Se

Demo | Hvordan Innovator3D IC læser og skriver 3Dblox

Videoer | En prisvindende 3D InCites-løsning

Lyt

Podcast | Fra 2.5D til ægte 3D IC: Hvad driver den næste bølge af integration

Podcast | Hvorfor 3D IC'er har brug for et tankeskift - og hvordan man får det til at ske

Læs

Brochure | Innovator3D IC-løsningspakke

E-bog-serien | Din guide til vellykket heterogen integration