Skip to main content
Denne side vises ved hjælp af automatiseret oversættelse. Vil du have den vist på engelsk i stedet?
Avanceret halvlederemballage

30-dages prøveversioner

Udforsk de differentierede muligheder i Innovator3D IC- og Calibre-teknologier i disse selvstændige cloud-hostede virtuelle laboratorier.

Produktforsøg med avanceret emballage (HDAP) med høj densitet

En person sidder på en stol og ser ud til at arbejde på en bærbar computer.
Innovator3D IC (i3DI) og (i3DL)
all

Halvlederbumpplanlægning af dyser og chipletter

Lær, hvordan du hurtigt opretter udstansninger/chiplet-bumpplaner med signaltildelinger.

Billedet viser en person, der står foran en stor skærm, der viser et farverigt abstrakt design.
Innovator3D IC (i3DI) og (i3DL)
all

Design en siliciummellemposer

Lær hvordan du designer en siliciuminterposer, der indeholder et system-on-chip (SoC), der er forbundet til hukommelse med høj båndbredde (HBM) ved hjælp af Innovator3D IC Integrator (i3DI) og Innovator3D IC Layout (i3DL).

Et skærmbillede af en softwaregrænseflade, der viser en forudsigelig termisk analyse med forskellige grafer og datapunkter.
CALIBRE 3DTERMISK FORSØG
all

Lås op for tidlig termisk indsigt med Calibre 3dThermal

Lær at udføre tidlig prædiktiv termisk analyse på avancerede halvlederpakker. Find ud af, hvordan Calibre 3DThermal forhindrer hovedpine i downstream-implementeringen og optimerer design for forbedret ydeevne og pålidelighed.

Uddyb din viden om halvlederemballage

Kundesupport

Siemens tilbyder kundesupport i verdensklasse til alle IC Packaging-produkter. Kom i kontakt med os i dag.

Få mere at vide

IC-emballageblog

Hold dig opdateret med de seneste nyheder og højdepunkter for IC Packaging-software.

Få mere at vide

Kontakt os

Tal med en IC Packaging-ekspert, og få svar på alle dine IC Packaging-softwarespørgsmål.

Kontakt os