Bedste praksis for halvlederemballage
IC-pakkedesigners produktivitet og effektivitet
IC-emballageautomatisering og intelligent design-Ipreplication hjælper designere med at opfylde designydelses- og kvalitetsmål og designplaner.
Udnyttelse af 3D-design til IC-emballageeffektivitet
Multichiplet/ASIC-pakker bruger ofte underlag til højhastighedsintegration og kuglegittersystemer (BGA) til tilslutning, herunder mekaniske afstivere og varmespredere. IC-pakken kan ligne en Manhattan-skyline. Evnen til at visualisere/redigere i 3D reducerer fejl og krymper designcyklusser.
TEKNOLOGIOVERSIGT
2D og 3D leverer produktivitet og effektivitet
Designere kan se og redigere deres IC-pakkedesign samtidigt i 2D og 3D