IC-emballagedesignstrømme

Systemvirksomheder

Ved at integrere funktionalitet i systemer i pakker kan billeverandører levere større elektronikkapacitet i en mindre, mere pålidelig og billigere formfaktor. Virksomheder, der inkorporerer brugerdefinerede højtydende halvledere i deres system-printkort, såsom telekommunikation, netværksafbrydere, datacenterhardware og højtydende computerudstyr, kræver heterogen integration for at imødekomme ydeevne, størrelse og produktionsomkostninger. En nøglekomponent i Siemens halvlederemballageløsning er Innovator3D IC, hvor chiplets/ASIC'er, pakke- og system-PCB-substratteknologier kan prototypes, integreres og optimeres ved hjælp af systemets PCB som reference til drivpakkeudgang og signaltildelinger for at give klassens bedste resultater.

Lavere omkostninger opnås også ved at integrere funktionalitet i systems-in-package (SiP), en kendsgerning, som leverandører af bildelsystemer udnytter, når de udvikler mmWave-teknologier og -produkter.

Forsvars- og luftfartsselskaber

Multi-chip-moduler (MCM) og System-In-Packages (SiP) udviklet i sammenhæng med deres printkort for at imødekomme krav til ydeevne og størrelse. Almindeligt brugt af militære og luftfartsselskaber for at imødekomme krav til ydeevne og størrelse/vægt. Særligt vigtigt er evnen til at prototype og udforske den logiske og fysiske arkitektur, inden man går over til fysisk design. Innovator3D IC giver hurtig multi-substrat prototyping og montagevisualisering til MCM- og SiP-planlægning og optimering.

OSA'er og støberier

Emballagedesign og verifikation kræver samarbejde med slutproduktkunder. Ved at bruge almindelige værktøjer, der har den integration og funktionalitet, der er nødvendig for at fungere i både halvleder- og emballagedomænerne, og ved at udvikle og implementere verificerede procesoptimerede designsæt (såsom PADK'er og PDK'er), kan OSAT'er, støberier og deres kunder opnå forudsigelighed og ydeevne for design, fremstilling og montering.

Fabless halvledervirksomheder

Prototyping og planlægning af halvlederpakker ved hjælp af en STCO-metodologi er blevet obligatorisk, ligesom behovet for PADK/PDK fra støberiet eller OSAT'er. Heterogen integration er afgørende på markeder, hvor ydeevne, lav effekt og/eller størrelse eller vægt er nøglen. Innovator3D IC hjælper virksomhedernes prototype, integrere, optimere og verificere IC-, pakke- og reference-PCB-substratteknologier. Evnen til at bruge PADK/PDK til fremstilling af signoff er også nøglen, og brugen af Calibre-teknologier giver både ensartet kvalitet og reduceret risiko.