INFOGRAFIK
all
Få op til 30% rabat på din designcyklus
XPd er designet til fysisk design, verifikation og modellering af avancerede halvlederemballageteknologier.
Bedste praksis for halvlederemballage
IC-emballagedesignkapacitetsstøtte og ydeevne
Da Multi-chiplet/ASIC-design skaleres til flere millioner stiftsamlinger, er det afgørende, at IC-emballageværktøjerne kan håndtere denne kapacitet, mens de stadig leverer produktivitet og brugervenlighed.
Effektiv million-pin plus IC-emballagedesignsupport
Dagens multi-chiplet/ASIC-pakker bruger typisk substrater til højhastighedsintegration og pakke BGA'er til tilslutning til PCB. Denne samling overstiger ofte en million eller flere samlede stifter. Det er afgørende, at dine IC-emballageværktøjer kan håndtere kapaciteten og levere produktivitet og brugervenlighed.
TEKNOLOGIOVERSIGT
Understøttelse af kapacitet og ydeevne
Xpedition Substratintegrator og Xpedition Package Designer er designet til at levere produktivitetsydelse på millioner pin plus-designs.
RESSOURCER
IC-emballagedesignkapacitetsstøtte og ydeevne
Få mere at vide om IC-emballagedesigners produktivitet og effektivitetsfunktioner og fordele.
TEKNOLOGIOVERSIGT
all
Hurtig oprettelse af million pin die til planlægning
Ydeevne og designkapacitetsunderstøttelse til prototyping og planlægning af design med ultrahøje stiftællinger. Se, hvordan det tager mindre end 30 sekunder at konstruere en enhed med 1 million pin med 4000-polede områder.