Fuldstøbt blæserpakke på wafer-niveau
Decas M-Series™ er en robust, fuldt støbt fan-out wafer-level package (FOWLP), der giver enestående pålidelighed, ydeevne og kvalitet; alt sammen i et miniaturiseret format. M-Series FX er designet til de fleste af de førende smartphones rundt om i verden.
Adaptiv mønstring
Adaptive Patterning® (AP) strækker sig ud over traditionelt Design for Manufacturing (DFM), og dets unikke Design-During-Manufacturing (DDM) tilpasser hvert design i realtid for at imødekomme naturlige procesvariationer og producerer perfekt justerede sammenkoblinger hver gang på hver enhed.
Teknologiudbyder
Gennem teknologioverførsel og licensaftaler med ASE, SkyWater og nepes er DECAs M-serie- og AP-teknologier tilgængelige for branchen som nye standarder for avanceret fan-out og relaterede teknologier.
