Samtidig teambaseret halvlederpakkedesign
Kompleksiteten af nye halvlederpakker kræver flere dygtige designressourcer til at arbejde samtidigt og asynkront for at overholde tidsplaner og styre udviklingsomkostninger.
Samtidig teambaseret design
Multi chiplet/ASIC-design integreres ofte ved hjælp af interposere, hvilket er udfordrende, ikke kun på grund af den store størrelse, men også på grund af behovet for flere færdighedssæt. Design halvlederpakker effektivt med samtidig, teambaseret design.
Reducer dine halvlederpakkedesigncyklusser
Samtidig konstruktion har vist sig at reducere designcyklustiden med 40 til 70% for de mest komplekse halvlederpakker. Gør det muligt for flere designere at få adgang til og redigere det samme design samtidig med synlighed i realtid, der understøtter design på tværs af lokale og globale netværk. Yderligere fordele inkluderer konkurrencedygtig differentiering, forbedret tid til markedet, reducerede omkostninger og forbedret designkvalitet.
