
3Dblox eksempeldatafiler
Gratis download af et selvudpakkende arkiv med 3Dblox-syntaksfiler, der repræsenterer en multi-die Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP).
Denne standard definerer en modulær, hierarkisk syntaks og regler for beskrivelse af komponenter og deres forbindelse i 2.5D/3D avanceret emballage, herunder chipletter, interposere og substrater. Ved at forbedre 3Dblox-sproget giver det beskrivelser på højt niveau af komponentstørrelse, orientering, grænseflade, tykkelse, sammenkoblingsregioner, strukturer og andre integrationskritiske egenskaber. Dette sprog er designet til chipletproducenter, 2.5D/3D-pakkere og slutbrugere og strømliner komponentrepræsentationen til avanceret emballage. Få mere at vide.

I denne demo vil du se, hvordan Innovator3D IC driver Calibre 3DSTACK ved hjælp af 3Dblox. Se, når filer importeres og bruges i vores værktøjer