3D IC-ressourcebibliotek

Udforsk og leverer produktdifferentiering hurtigere ved hjælp af heterogen 3D-integration af node- og ydelsesoptimerede chipletter med Siemens EDAs markedsledende 3D IC-løsning.

Hvidbøger

Artikler

Futuristisk printkort med et komplekst netværk af sammenkoblede komponenter og veje.

Halvlederteknikartikel: Forberedelse til 3D-IC'er

Semiconductor Engineering interviewede brancheeksperter for at lære mere om
forberedelse til 3D IC'er og deres indvirkning på nuværende værktøjer og arbejdsgange.

Billedet viser en blå og grøn chip med en 3D-effekt.

EDA udfordringer for 3D IC-stablingsteknologi

Ingeniør satte sig ned med brancheeksperter for at lære mere om udfordringer
ændringer i designværktøjer og metoder, der er nødvendige for at udvikle 3D IC
emballage.

En forsker holder en mikrocontroller i hånden og arbejder muligvis på et projekt.

Leverer 3D IC-innovationer hurtigere

At levere 3D IC-innovationer hurtigere kræver grundlæggende muliggørelser for en vellykket heterogen 3D IC-implementering. Lær om disse aktiverere og tilgangen til systemco-optimering (STCO) i denne SemiWiki-artikel.

Et arbejdsgangsdiagram, der viser forskellige trin og processer i et projektstyringssystem.

Fem vigtige arbejdsgange til succes med 3D IC-emballage

Fem fokusområder for implementering af arbejdsgange egner sig til en administreret metodologiproces, der minimerer risiko og omkostninger, samtidig med at fordelene ved time-to-market fremskyndes. Lær mere om de fem arbejdsgange i denne SemiWiki.com-artikel.

En person arbejder på en computer med en netliste, der vises på skærmen.

3D IC - Håndtering af netlisten på systemniveau

I avancerede pakkedesign kan designere stå over for udfordringer med at styre netlisten på systemniveau til 3D IC-samlinger. Se, hvordan designere kan oprette en netliste på systemniveau for at kontrollere for forbindelsesfejl i denne SemiWiki.com-artikel.

En person bruger en computer med en skærm, der viser en graf og tekst.

Opbygning af tillid og fleksibilitet i 3D-IC-systemet

Opbyg tillid og fleksibilitet i 3D IC-systemniveaudesign til systemtilslutning. Lær om overgang til avancerede forbindelsesstrømme på systemniveau i denne Tech Design Forum-artikel.

En grafik med en blå baggrund og hvid tekst, der lyder „St. Cloud State University“ med fed skrift.

Arkitektonisk planlægning af 3D IC

Samoptimering af systemteknologi tager højde for arkitektoniske og teknologiske afvejninger tidligere og giver designere mulighed for at overveje flere scenarier. Lær om front-end arkitektonisk planlægning i denne SemiWiki.com-artikel.

En grafik, der viser en computerchip med teksten „Klar, sæt, gå! Overgår Moores lov med 3D IC. „

Ready, Set, Go: Overskrider Moores lov med 3D-IC

At opnå det fulde potentiale i 3D IC kræver omkostningseffektive front-end-designtilgange, der gør det muligt for ingeniører og arkitekter at evaluere designmuligheder og deres indvirkning. Lær mere i denne artikel om Semiconductor Engineering.

Siemens multi-substrat 3D IC-samling med forskellige komponenter og lag.

Opløsning af barrierer i multi-substrat 3D-IC

Sørg for den tilsigtede forbindelse af matricen, siliciummellemposeren og det organiske substrat. Få mere at vide om registrering af tilslutningsmuligheder på systemniveau og udførelse af samleverifikation i denne artikel om Semiconductor Engineering.

En grundplan af en bygning med et gitterlignende layout og forskellige rum og korridorer.

Optagelse af tilslutningsmuligheder til samleverifikation i 2.5

Det er en udfordring for 2.5D- og 3D-design at indfange samleforbindelsen til verifikation af samlingen. Lær om at tage det komplette billede i denne Tech Design Forum-artikel.

Et printkort med et bylignende perspektiv, der viser sammenkoblede veje og komponenter.

Design-for-test til 3D IC-design bliver myndig

Hvilke teknologier er i overensstemmelse med de nye 3D-teststandarder for DFT, og hvor kan udvikling af automatiserede løsninger hjælpe? Få mere at vide om design-for-test til 3D IC-design i denne 3D InCities-artikel.