2,5/3D halvleder heterogen integration

Multichiplet/ASIC-pakker med heterogen integration kræver tidlig montageplanlægning, hvis mål for strøm, ydeevne, areal og omkostninger skal nås. Arkitekter og designere kan definere optimerede komplette pakkesamlinger for strøm, ydeevne, areal og omkostninger og levere en velkvalificeret prototype til implementering.

Få mere at vide

Komplekse multi-chiplet/ASIC-design med hukommelse integreres ofte ved hjælp af interposere eller indlejrede eller forhøjede broer, hvilket gør designet meget udfordrende for en enkelt bruger, ikke kun på grund af den store størrelse, men også behovet for flere færdigheder. Samtidig design med flere brugere gør det muligt for teams af designere at samarbejde, udnytte færdigheder til at få designet afsluttet effektivt, til tidsplanen og opfylde kvalitets- og præstationsmål.

Få mere at vide

Uanset hvilken avanceret emballageteknologi du designer, kræver det komplekse metalfyldte planer og former. Din substratfabrikant vil have givet dig strenge retningslinjer for udgasning af hulrumsindsætninger, afbalancering af metaldensitet, effekt/jordkugle/bump termiske bindinger. Det er bydende nødvendigt, at du kan designe med underskriftskvalitetsresultater i realtid og ikke behøver at udholde løsninger efter behandling. For at opfylde dine projektmål har du brug for problemfri interoperabilitet mellem signaldirigering, ruteindstilling og alle operationer til oprettelse/redigering af metalarealfyldninger.

Få mere at vide

Den digitale transformation af samfundet og økonomien skaber et stigende behov for at overføre, behandle og lagre enorme mængder data, der genereres inden for rammerne af teknologier som højtydende databehandling (HPC), kunstig intelligens (AI) og tingenes internet (IoT). For at muliggøre behandling af sådanne data henvender arkitekter sig til hukommelse med høj båndbredde (HBM), som tilbyder lavere effekt og væsentligt mindre formfaktorer end DDR*. HBMs hukommelsesbus er meget bred, består af flere kanaler og kan være udfordrende og tidskrævende at designe. Ved hjælp af automatisering og intelligent design-IP-kanalreplikation kan designere nemt opfylde designplaner, ydeevne og kvalitetsmål.

Få mere at vide

Multi chiplet/ASIC-pakker med heterogen integration bruger typisk substrater til højhastighedsintegration, pakker BGA'er til tilslutning til systemernes PCB og inkluderer elementer såsom mekaniske substratforstærkere og termiske grænsefladematerialer og varmespredere. Hele pakkesamlingen kan ligne en Manhattan-skyline med meget, der sker i Z-aksen. Med al denne lodrette kompleksitet kan designteams ikke længere effektivt designe ved hjælp af traditionelle 2D-værktøjer med 2D-visninger. At have evnen til at visualisere og redigere i fotorealistisk 3D reducerer fejl, krymper designcyklusser og reducerer designerfrustrationen.

Få mere at vide

Når man designer en højtydende heterogent integreret halvlederpakke, vil den sandsynligvis omfatte flere logiske chipletter/ASIC'er og HBM-hukommelsesstakke. Den vil indeholde mindst en interposer og sandsynligvis blive monteret på en BGA-pakke. Hele denne enhedssamling kan let overstige en million eller flere samlede stifter, faktisk har vi kundeeksempler på 10+ millioner samlede stifter. Med en sådan mængde designobjekter er det afgørende, at dine designværktøjer kan håndtere kapaciteten, mens de stadig leverer produktivitet og brugervenlighed.

Få mere at vide