TSMC dækningstabel
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) var banebrydende for forretningsmodellen for ren støberi. Ved at vælge ikke at designe, fremstille eller markedsføre halvlederprodukter under eget navn, har nøglen til TSMCs succes altid været at fokusere på sine kunders succes.
TSMC-fremstillede halvledere betjener en global kundebase, der er stor og forskelligartet, med en bred vifte af applikationer, der bruges på en række slutmarkeder, herunder smartphones, højtydende computing, Internet of Things (IoT), bilindustrien og digital forbrugerelektronik.
TSMC EDA Alliance reducerer designbarrierer for kundernes vedtagelse af TSMC-procesteknologier. Som EDA Alliance-partner arbejder Siemens EDA tæt sammen med TSMCs designteknologiteams for at imødekomme gensidige kundedesignbehov gennem aktivering af nye EDA-værktøjsfunktioner, der stemmer overens med TSMCs avancerede procesudviklingskart, samt implementering af TSMCs designmetode i referencestrømme. Gennem dette samarbejde gør TSMC og Siemens EDA det muligt for gensidige kunder bedre at nå deres PPA-mål på kortere tid.
✔: certificeret; WIP: igangværende arbejde (sidst opdateret den 4-29-2023)
[1]: Calibre SmartFill er POR (Plan of Record) under 20 nm og Dummy Fill over 20 nm.
●: Tekniske filer vil blive leveret af Siemens til de procesnoder, der endnu ikke er certificeret. Kontakt Aprisas produktteam for dine anmodninger.
Klar til at lære mere om Calibre?
Vi står klar til at besvare dine spørgsmål! Kom i kontakt med vores team i dag
Ring til: 1-800-547-3000